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四、教 学 保 障 四、教学保障——教师队伍 四、教学保障——教师队伍 新 课 程 学 习 主讲教师在三星半导体做访问工程师 四、教学保障——教师队伍 教师参加企业、行业培训 四、教学保障——教师队伍 四、教学保障——校内实训室 NOKIA电子组装工艺实训室 三星SMT实训中心 四、教学保障——校外实训基地 以董事单位为龙头、以学生为纽带，广泛建立校外实习实训基地 五、教学效果与特色 五、教学效果与特色——学生能力提高 2008-2010年,获市级以上重要奖励共23项，其中国家级9项，省级9项，市级5项。 五、教学效果与特色——学生能力提高 获得职业资格证书 五、教学效果与特色——学生能力提高 近三年学生技能考试合格率统计 近三年学生职业技能鉴定通过率统计 五、教学效果与特色——课程获奖 2008年国家精品课程 2008年课程教材《电子组装工艺与设备》获国家“十一五”规划教材，江苏省精品立项教材 “《电子组装工艺》一体化教学与实训”荣获2004年度江苏省高等教育教学成果二等奖 五、教学效果与特色——课程特色 校企合作，共建生产性实训环境 将行业标准引入课堂教学 将考工内容引入教学内容 六、建 设 规 划 六、建 设 规 划 及时吸收企业先进电子组装技术，更新课程理论教学和实训教学内容 将质量过程控制技术和精益生产理念融入素质教育当中 谢谢，欢迎批评指正！ * * * SIPIVT 国际职教理念 本土创新实践 区域成果分享 SIPIVT 国际职教理念 本土创新实践 国际职教理念 本土创新实践 国际职教理念 本土创新实践 职业院校 《电子组装工艺》课程整体设计 唐 雯 苏州工业园区职业技术学院电子工程系 目 录 课程设置 1 教学内容 2 教学方法与手段 3 教学保障 4 教学效果与特色 5 建设规划 6 一、课 程 设 置 一、课程设置——课程历史沿革 创新阶段 2009-2013 项目化重构阶段 2006-2008 完善阶段 2002-2005 初建阶段 1999-2001 工学结合 项目化教学 完善课程内容 建构课程基本框架 IPC标准 一、课程设置——课程改革背景 企业需求 能为企业节约生产成本且 能拆会焊的高素质组装人才 学生需求 想学有一技之长或多技之长， 优质就业 工学结合 工作过程系统化课程 一、课程设置——课程开发思路 企业调研 确定本专业从业岗位群 职业分析，确定课程标准 教材编写 实训项目开发 专家论证 反馈。。。 课程实施 一、课程设置——课程在课程体系中的地位 电子组装工艺 1、电路分析与应用 2、模拟电路分析与应用 1、电子产品设计 2、表面组装产品测试 3、SMT工艺实训 4、PCBA测试 5、学期项目 6、实习岗位 前导课程 本课程 后续课程 一、课程设置——课程定位 《电子组装工艺》是高职电子技术、通信技术、机电一体化等专业的专业技能课。 本课程基于目前电子企业的电子组装工作过程，以模拟企业具体产品的实训项目为载体，培养学生的电子产品装配操作、装配工艺编制等职业岗位能力。 一、课程设置——教学目标设计 课程目标 知识目标 1、掌握常用电子元器件的技术指标； 2、了解波峰焊机、SMT工艺自动生产设备的使用流程； 3、掌握电子产品的手工插装（贴装）焊接工艺及检验方法； 4、了解编制工艺文件的基础知识； 5、掌握静电放电的基本原理及其防护知识。 6、掌握焊接工艺的专业英语术语。 能力目标 1、能根据元器件清单，正确读识元器件，并做质量判别； 2、根据印制电路板的具体要求，编制符合该板组装规范的工艺文件，并评价，完善工艺方案； 3、能对插装和贴装印制电路板进行手工焊接，且能返修； 4、能对常见焊接缺陷进行分析，判断产生缺陷的原因，做质量报告。 素质目标 1、能遵守电子产品目标条件、可接受条件的质量要求进行操作； 2、能通过过程警示条件的常见现象，杜绝缺陷的发生，培养‘一次做对’的观念； 3、进行5S活动，具有良好的作业习惯； 4、树立自检、互检、专检的质量控制意识，5、培养团队合作精神。 一、课程设置——课程设计依据 本课程 B E C D A 国际通用的行业标准 成熟的企业工艺 先进的教学手段 适用本课程的教学方法 电子产品国际环保指令 一、课程设置——课程设计总体原则 工作任务 以项目为载体 课程内容满足 工作任务的要求 项目实施以 IPC标准为参照 项目选取 由简单到复杂 由相对单一到综合应用 项目操作以 企业工艺流程为步骤 一、课程设置——课程设计