08第八节 印刷电路板基础.ppt

第八章 印刷电路板 基础 内容回顾 前面已经基本学完了电路原理图的绘制 上一章主要讲述了绘制完成原理图以后的一些工作。 电气检测 生成网络表 生成各种报表 学习目标 了解与印刷电路板设计密切相关的一些基本概念 了解Protel 99 SE提供的电路板工作层面类型 学会设置一块电路板的工作层面. 主要内容 印刷电路板的结构及相关组件 工作层面的类型说明 设置PCB工作层面 设置PCB工作参数 印刷电路板的结构 单面板：指放置元件、布线等工作都在一个面上完成的电路板。放置元件和布线的一面是敷铜面，另一面是没有敷铜的。单面板的优点是成本低，但它只适用于比较简单的电路设计。 双面板：指电路板的两面都可以放置元件和布线的电路板，顶面和底面之间的电气连接通过过孔来完成。由于两面都可以布线，双面板适合设计比较复杂的电路时使用，是目前应用最广泛的电路板结构。 多面板：指不但在电路板的顶面和底面可以布线，在顶面和底面之间还可以设置多个可以布线的中间工作层面的电路板。使用多面板可以实现更加复杂的电路设计。 元件的封装 元件的封装形式可以分为两大类： 针脚式元件封装：针脚式元件封装的这类元件焊接，是先要将元件阵脚插入焊点导通孔，然后再焊锡。 Layer板层属性必须为Multi Layer。 表面粘着式（STM）元件封装：表面粘着式元件封装的焊点只限于表面板层。在焊点的属性对话框中，Layer板层属性必须为单一板层。 铜膜导线 简称导线 印刷电路板的最重要的部分。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。 分清导线跟鼠线的区别 焊点、导孔 焊点的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚 导孔的作用是连接不同板层间的导线 导孔分三种 穿透式导孔 盲孔 隐藏导孔 安全间距 Clearance:为了避免导线、导孔、焊点及元件的相互干扰，必须在它们之间留出一定的间距，这个间距就称之为安全间距 安全间距的设置在自动布线或者布线后检查时是很重要的 工作层面的类型 分为物理层面和系统层面两大类 工作层面的类型：物理层面 包括信号层、内部电源/接地层、机械层、阻焊层、锡膏防护层、丝印层、禁止布线层、多层、钻孔层等 物理层在做出来的印制电路板上是实际可见 详细介绍见下页 Signal layers：信号层 信号层主要用于布置电路板上的信号线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括TopLayer（顶层）、Bottomlayer（底层）和30个MidLayer（中间层）。信号层为正性，置于其上的元件和导线代表了电路板上的敷铜区 Internal plane layers：内部电源/接地层 内部电源/接地层主要用于布置电源线和地线。Protel 99 SE提供了16个内部电源/接地层。这些层面是负性的，放置于其上的元件和走线代表了电路板未敷铜的区域。可以给内部电源/接地层命名一个网络名，在设计过程中PCB编辑器能够自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。Protel 99 SE允许将电源层分割为几个子层 Mechanical layers：机械层 机械层一般的可用于设置电路板的物理尺寸、数据标记、过孔、装配说明以及其他的机械信息。Protel 99 SE提供了16个机械层 Solder mask layers：阻焊层 阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的。阻焊层是负性的，放置其上的焊盘和元件代表了电路板的未敷铜区域。Protel 99 SE提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。 Paste mask layers：锡膏防护层 锡膏防护层和阻焊层类似，但在使用“hot re-flow”（热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用于设置锡焊层。锡膏防护层也是负性的，放置于其上的元件和焊盘代表电路板的未敷铜区域。Protel 99 SE提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。 Silkscreen layers：丝印层 丝印层主要用于设置印制信息，如元件轮廓和标注。Protel 99 SE元件库中的封装形式的轮廓线和标注将被自动放置在丝印层上。Protel 99 SE提供Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。 Keep out layer：禁止布线层 禁止布线层用于定义能有效放置元件和走线的区域。不论禁止布线层是否可见，禁止布线层的边界都存在。一般的在禁止布线层绘制一个封闭区域作为布线有效区。 Multi layer：多层 设置多层是一种快速向所有信号层放置焊盘等元件的方法。在打印时任何放置在多层上的元件将被自动添加到信号层上。 Drill layers：钻孔层 钻孔层提供制造过程