驱动整流板的设计思路.docVIP

四．功率板设计 （一）整流，驱动功率板设计说明 整流控制板 （1）.充电电路和整流触发信号电路 图1-1 如图1-1所示，Ua，Ub，Uc是外部电源的三相进线，在上电过程中，继电器1脚和2脚是闭合的。三相电源通过高压二极管BY228和两个100/4W的电阻对母线上的电容进行充电。当母线电压高于400V时，继电器5脚会和地导通，线圈通电，1脚和3脚就会闭合，发出整流信号，打开整流桥，通过整流桥整流三相进线电压。只要母线上有电压，发光二极管D1就会发光。 其中特别说明： 在整流桥导通以前，都是依靠BY228和整流桥中的一个二极管形成的一个不可控的三相桥将三相交流电变成直流母线上的电压。所以BY228所需要的耐压等级需要一个比较高的，大概是1600V。充电电阻的选择要恰当太小充电电流太大，太大充电时间会很长，所以这两个地方要特别说明。 三相电压整流和母线的关系，我们在电力电子中学到的当三相桥没有偏移角的时候，直流母线上面的电压就是三相电压的1.414倍，所以我们可以很容易算出直流母线上的电压。调试的时候，需要注意。 （2）.缺相检测电路 图1-2 如图1-1所示，缺相检测的主要目的是检测三相进线有没有缺相，以免在后面的带载时候出现母线电压被拉垮的情况。三相380V电压经过一个100K/2W和一个1K的电阻将电压分压后降低，再进过PC817光耦将强电和驱动板的电源隔离开来，确保信号相互之间不干扰。当Ua，Ub，Uc三相电压存在电压的时候，PC817光耦的工作。比较器LM339的“-”极的电压几乎就是GND，“+”极电压为10V不变，这个时侯，“+”极电压高于“-”极，比较器LM339被制高，U1-48为高。当三相进线中任何一相的缺相时，所对应的光耦就不会工作，比价器LM339的“-”极为15V，而它的“+”极还是10V不变，这个时候“+”极电压低于“-”极，比较器LM339被制低，U1-48为低。就会提示驱动板的MSP430和控制板的DSP。三个二极管是为了防止其他两相的高窜过来，影响U1-48的值。 其中特别说明: 将系统内部的电源和外部的电源隔离是非常重要的。在线路的布板的时候特别需要注意三路电源的布线的间距，最好大于3mm，直流母线最好大于5mm。 驱动功率板 MSP430接口定义电路图 图2-1 如图2-1所示,MSP430的管脚定义如下: 第1脚：单片机电源，正常工作时进3.3V。 第2脚：430W相电流采样，采样信号为： Uo=Iw*15*43/2000*56+1.25=0.00576Iw+1.25 第3脚：NTC温度采样信号，AD信号需要更具温控电阻来定 第4脚：NTC信号返回信号： 第5脚：空 第6脚：8V是否偏低，输入I信号，低为电压偏低，高为正常。 第7脚：输出2.5V的REF基准电压，有430内部生成 第8脚：空 第9脚：空 第10脚：接地 第11脚：接地 第12脚：自动斩波器过流报警，输入I信号，高为过流报警 第13脚：驱动板故障信号去DSP，X6-7，输出信号，高有故障 第14脚：空 第15脚：空 第16脚：驱动板W相上半桥IGBT过流报警，输入信号，高为报警 第17脚：驱动板W相下半桥IGBT过流报警，输入信号，高为报警 第18脚：驱动板V相上半桥IGBT过流报警，输入信号，高为报警 第19脚：驱动板V相下半桥IGBT过流报警，输入信号，高为报警 第20脚：驱动板U相上半桥IGBT过流报警，输入信号，高为报警 第21脚：驱动板U相下半桥IGBT过流报警，输入信号，高为报警 第22脚： 第23脚：输出信号。 第24脚：空 第25脚：430单片机工作指示信号。 第26脚：PWM波使能信号，当一切检测正常，设置为低，高为封锁PWM信号 第27脚：空 第28脚：空 第29脚：I2C的SDA信号 第30脚：I2C的写控制信号，输出信号，低为可写 第31脚：I2C的SCL信号 第32脚：串口通讯信号，TXD 第33脚：串口通讯信号，RXD 第34脚：串口通讯信号，TXD 第35脚：串口通讯信号，RXD 第36脚：空 第37脚：48V风扇控制信号，输出信号，高为关断，低为导通。温度到达一定的温度时候，导通。 第38脚：空 第39脚：母线电压是否超过300V，超过就输出为高，其他为低 第40脚：430软件复位信号，输出信号，高复位 第41脚：3485芯片使能信号，高为发送，低为接收。 第42脚：A316J故障复位，输出信号，低电平要维持一个1μ秒。正常工作的时候为高 第43脚：空 第44脚：拨码开关的1脚 第4