以实验计划法提高挤压式填孔良率.docVIP

以實驗計劃法提高擠壓式填孔的良率 作者:饒瑞珠 現職:工研院 材料研究所 結構陶瓷實驗室 副研究員 　 摘 要 多層陶瓷可藉著多層化有效的將平面線路縮小面積，以符合輕薄短小的需求；而層與層的訊號導通，就需靠沖孔後再填入的金屬膏來達成。如果金屬膏沒有填妥，則會造成斷路；若填入的高度太高，會造成線路印刷品質不佳。本文透過實驗計劃法，找到以擠壓方式填孔，控制填入率、填入高度及均勻性三特性的顯著因子及最佳化的製程條件，並進行小量試產，填孔的良率可提昇到99.97%以上。此實驗是一個以實驗計劃法成功改善製程的案例。 　 一、前 言 ? 　　低溫多層共燒陶瓷( Low Temperature Cofired Ceramic, LTCC ) 具有以下的優點：可在低溫（850℃~ 900℃）燒結、能與低阻抗及低損失之Ag、Au、Cu等金屬共燒、製作時無層數之限制、介質厚度容易控制、能將電阻電容及電感埋入元組件中。由於此技術符合高頻化、積體化及模組化之發展趨勢，故被視為無線通訊元組件製作最具潛力的關鍵技術。 　　傳統的平面電路，訊號是在平面上流動，而多層化後，垂直的訊號導通就是靠通孔後充填金屬膏來達成。擠壓式通孔充填需先製作一個具有孔洞的Mask，而孔洞之位置則完全和生胚之通孔位置相同。金屬膏塗佈在Mask上，利用氣體加壓，把金屬膏透過Mask，填入生胚的孔洞內。而充填用的金屬膏，其配方及流變特性則對充填品質之好壞有決定性的影響。為了避免燒結後通孔形成孔穴或撐裂陶瓷層，必須要調整其固含量以配合陶瓷體之收縮率。一般通孔用金屬膏之固含量及黏度較印刷線路用金屬膏高，商用金屬膏適用於通孔的固體含量可高達90 wt％以上，而黏度約106 cp。填孔條件會依據金屬膏特性、生胚厚度及通孔大小來設定，填完之金屬高度不能過高，否則燒結時會因充填量過多而將通孔撐破，甚至在陶瓷層表面形成凸塊。填完後也不能呈現中空，否則會造成斷路，使上下層線路無法連通，所以通孔之充填量控制非常重要。本文運用實驗計劃法（ Design of Experiment, D.O.E.），找出影響擠壓式填孔的顯著因子和最佳製程條件。 二、印刷式填孔的D.O.E.實驗 ? 1.選定問題，進行實驗配置及規劃 ? 　　問題定為”為何填孔的良率不穩定？”。首先依豐田法則，列出所有會影響擠壓式填孔品質的因素（如金屬膏黏度不對、充填條件不對等），做成魚骨圖（特性要因分析圖，如圖一所示）；然後再刪去實驗時無法控制及固定的因子（如無塵室溫度、溼度是無法有效控制的因子；擠壓填孔機型、Mask種類等則為固定的因子），剩餘則為實驗可操縱的因子。經過這些步驟後，選定充填時間、充填壓力、Mask 孔洞大小、墊紙材質為第一階段的實驗因子。此處的因子選擇非常重要，若選擇不當，將會導致實驗失敗。 ? ?  圖一、擠壓式填孔的特性要因圖 ? ? 　　實驗因子決定後，做因子水準及交互作用表（表一）。再根據點線圖（圖二），選用L827的直交表，依直交配列表進行實驗配置，接著就開始進行第一階段實驗。而因子水準要開的越大越好，如此才會包含所有的製程操縱區間。 ? ? 表一、第一階段實驗因子水準及交互作用對照表 ? ? ? 圖二、第一階段實驗點線圖  　　本實驗採用美國FERRO公司的材料系統，陶瓷生胚厚度為2mil，填孔機是PTC-1000機型，金屬膏是FX33-240的銀膠。 ? 2.第一階段實驗 ? 　　本階段的實驗設計的通孔（via）直徑為6 mil，總數有5000個孔，均勻分布在面積為6”× 6”的生胚上，以擠壓方式填孔。待八個子實驗結束後，以燈箱檢視其填入率，中空個數即為中空特性之分數，最少0分，最大5000分，為望小值。用膜厚儀量測填入之金屬膏高度，量測方法是每片生胚分成四區，每區量一點，每個子實驗做二片，取第二片的四點平均值，正值表凸起，負值表凹陷。高度均勻性的數值是同一片生胚中，最大之高度減最小之高度的絕對值，為望小值。實驗結果如表二。 ? ? 表二、第一階段實驗數據 配製順序 填入高度 （μm） 填入率 （空洞個數） 高度均勻性 （μm） 1 100 5000 100 2 100 5000 100 3 -14.75 28 57.4 4 38.65 3 80.1 5 -15.03 18 17.27 6 20.9 3 53.5 7 24.6 0 20.7 8 18.05 0 12.4 ? 　　第一階段實驗結果，有些完全填入，有些則否，圖三（a）顯示未填好之中空Via微結構圖，而（b）為填妥之Via微結構圖，幾乎沒有暈開現象。經ANOVA分析找到非常顯著因子與顯著因子共計四個，分別是填充時間、填充壓力、Mask孔洞大小及墊紙材質，且總貢獻度均超過7