群联电子新创事业成长策略研发管理期中报告.ppt

公 司 業 務 策 略 掌 握 產 業 價 值 鏈 NAND Flash IC Design與下游客戶一覽表 Business Model不同， 毛利較IC設計廠高的原因 公司除自行開發 NAND Flash 控制IC及從事矽碟機成品設計外，組裝交外包合作廠商負責。成品行銷業務則透過台灣通路廠商或海外通路行銷至歐、美、日等地區，傳統IC 設計公司，僅負責IC之開發，再銷售至系統組裝業者，一旦產品成熟或競爭同業投入後，會壓低售價接單及有Slow Moving庫存之壓力。 群聯不似生產組裝之矽碟機廠商，僅賺取較低毛利之代工費用，位居矽碟機產業鏈中附加價值最高的設計與行銷兩端，而享有較純IC 設計公司更高的營收，亦較純組裝製造公司享有更高的獲利之競爭優勢。 因此，控制晶片產品之銷售對象包括Toshiba 等著名廠商而矽碟機成品亦能憑藉對控制晶片全盤瞭解而迅速完成產品製作而銷售予美國PNY 、法國Dan-Elec、英國JustRam 及日本客戶等等，足以顯現其營運模式具有競爭力。 主要產品營收比例及全球銷售狀況 財 務 比 率 分 析 公 司 最 新 動 態 心 得 與 結 論 附 件 《外資》大摩喊進群聯，目標價220元2011/05/13 14:16 時報資訊  【時報記者王淑以台北報導】摩根士丹利證券發佈記憶體控制IC設計群聯 (8299) 投資報告，估群聯