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[Table_main] 行业研究类模板
电子元器件行业 报告日期:2017 年9 月11 日
专
题 3D 成像开辟新产业链,站在行业发展风口
──行业专题报告
:杨云 执业证书编号:S0860510120006 [table_invest]
行 :021 行业评级
业 :sunfangfang@ 电子元器件 看好
公
司 报告导读
研 3D 成像开辟新产业链,3D 成像实现三维立体飞跃,目前处于行业发展
究 巨大风口。
|
投资要点 [Table_relate]
电 相关报告
子 成像产业技术革新,2D 成像逐步向3D 成像演变 1 《周晶电Q2 营收创新高
元 最新的3D 成像技术作为双摄技术的下一代摄影技术,不但具备了全方面的3D 电子投资组合》2017.07.11
器 摄影,还开启AI 和AR 时代的感知钥匙。3D 成像技术已经应用在微软的游戏 2 《新一轮科技创新系列1,孕育新产业
件 机、联想Tango 手机、ASUS 手机,但都未带领3D 成像行业爆发。而苹果在
行 3D 成像技术耕耘已久,随着Phone8 大概率采用3D 成像技术,将能带领该技 链大机遇》2017.03.27
业 术迅速普及。 3 《面板产业积极在建,国内布局日趋完
| 3D 成像实现三维立体飞跃,站在行业发展风口 善》2017.01.05
目前已有的3D 成像方案有:结构光法,飞行时间法(TOF )和双目测距法。 4 《虹膜识别迈入消费电子市场,将迎市
其中,双摄技术是基于双目测距的方法实现的,而苹果产品大概率前摄将会搭 场大爆发》2016.08.01
载结构光,而后摄搭载TOF 的3D 成像的摄像头。3D 成像实现三维立体飞跃, 5 《智能网联汽车技术发展路线图即将公
随着时间演进,3D 传感的市场空间有数千亿市场,其中自动驾驶辅助的硬件 布,建议关注感知层投资机会》
市场就达到1000 亿元以上。
2016.07.24
3D 摄像头模组供应链拆分
在 3D 成像产业链中,结构光方案使用硬件的有前臵相机模,不可见光 Tx 发
射模块、与Rx 接收模块。其中包括VCSEL 、晶圆级光学组件(WLO) 、绕射光
学组件(DOE)以及红外线传感器(IR image sensor )等。目前具备批量生产此类
[table_research]
硬件的厂商均是领导地位的企业都是国外的巨头,VCSEL 的生产商主要有 报告撰写人:
Lumentum 、IIVI 、Finisar ;目前国内VCSEL 精密器件化厂商有光迅科技,中 数据支持人:孙芳芳
科院半导体所,长春光机所等厂商,三安光电具备GaAs (VCSEL 材料)制造
能力,圆级光学组件(WLO)和绕射光学组件(DOE)的供货商有 Heptagon 与奇
景光电(Himax)。RX 模块方面,镜头供应商为台湾大立光电与玉晶光电,红外
线影线传感器供应商为意法半导体(ST
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