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基于STM32速热真空脱气系统设计

基于STM32速热真空脱气系统设计   摘 要 介绍一种基于STM32处理器的速热真空脱气系统设计方案。以STM32F103VCT6微控制器为核心,通过对流速、温度、真空度的检测和反馈控制,实现对蒸馏水、去离子水等纯化水快速脱气,同时,通过使用该芯片的FSMC功能配合CPLD的实现TFT屏的人机界面。   【关键词】速热脱气 STM32 真空脱气   【关键词】速热脱气 STM32 真空脱气   1 引言   随着新增了《0931 溶出度与释放度测定法》的2015版《中国药典》发布,市场对药物溶出设备的需求越来越多,而药物溶出所要使用的纯化水必须经过脱气处理,从而使得快速而高效的真空脱气设备也有了广泛的前景。目前市面上的真空脱气设备,多以储罐式为主,都采用加热,循环,抽真空等方式,需要反复循环,脱气时间较长,一旦容量用完则需要重新准备。对于一次性需要大量纯化水的场所,该种方式就存在缺陷。本系统主要介绍了一种能快速加热脱气,脱气效率高,无限量供应的系统。   2 系统的原理及构成   2.1 系统原理   本系统采用加热与脱气膜相结合的方法进行脱气,利用脱气膜的扩散原理将水中的气体去除。工作时,水流在一定的压力下从脱气膜里面通过,而膜外面在真空泵的作用下将气体不断的抽走,并形成一定的负压,这样水中的气体就不断从水中经脱气膜向外溢出,从而达到去除水中气体的目的。而在水进入脱气膜前就预先加热,使得氧气在水中的溶解度降低,增加了脱气效果的有效性。系统原理图如图1。   2.2 系统构成   本系统系统主要有脱气单元、快速加热单元、检测与控制单元和人机界面单元组成。   2.2.1 脱气单元   该单元的材料选型是个关键,本系统选用聚丙烯中空纤维膜,利用该材料的疏水特性,即水不能透过膜壁,而气体可以透过膜壁而改变气体在水中的溶解度。该材质温度耐受范围可以达到0~90℃,使用PH范围1~14,具有较高的化学稳定性,不会对水质产生影响,然后根据水通量、孔隙率和透气率来选择规格尺寸。   2.2.2 快速加热单元   该单元是采用陶瓷半导体PTC材料作发热体,陶瓷PTC 热敏电阻通过掺杂一种化学价较高的材料后,得到了一定数量产生导电性的自由电子。利用其半导体空穴原理,实现电子氧空位,促使电子在场强条件下产生碰撞,使电能转化为热能彻底的水电分离技术。其特点是:真正水电分离、使用安全、热效率高、经久耐用、无明火、耐酸碱等。   2.2.3 检测与控制单元   该单元的主芯片选用意法半导体(STMicroelectronics)STM32F103VCT6作为核心的处理器,主要完成流速、温度、真空度检测,AD转换,通过逻辑分析、判断,输出快速加热单元的PID恒温控制信号、真空泵启停控制信号和电磁阀开合控制信号,同时,显示系统运行状态,实现人机界面的显示和输入。检测与控制单元框图如图2。   本系统分别采用FS21-VL1-300,PT100,MPX2100DP 等检测元件和传感器,对系统的流速、温度和真空度进行采样,信号经过放大和滤波后,使用STM32自带的12位AD进行数模转换,从而得到相应的参数,再根据这些参数对相关部件进行控制。   同时,在根据液体的流速、液体的比热和入口液体温度范围和液体加热目标温度范围等条件,选定加热器的功率后,需要对其进行精准控温,使出口水温符合药典中溶出度试验要求的温度。本系统采用可控硅调压电路,市电经过降压以后,通过过零检测电路,获得一个交流过零中断给STM32,而STM32根据该中断,通过PID算法,计算出可控硅的导通角时间后,启动内部定时器,调整定时时间来开通可控硅,来进行调节控温。   当系统各参数符合特定要求时,将实现纯化水只需一次流过,就能高效脱气,无需循环多次,省时、省力、提高工作效率。   2.2.4 人机界面单元   本系统采用7寸TFT和4线制电阻屏作为最终人机界面单元。单元内部采用ALTERA公司的MAXII CPLD EPM570T144 搭配Winbond公司的W9846G6JH SDRAM的方式驱动RGB接口显示屏,在STM32的16位并行总线接口与RGB接口之间实现转换的同时还提供了一系列实用功能,工作稳定性方面本模块具备超强抗干扰能力,远远超越市场上的SSD1963驱动方案,SSD1963抗干扰差,有死机白屏的风险。   触摸输入上采用4线制电阻屏,虽然现在市场上电容屏已经得到了广泛的运用,但是考虑到本系统服务的对象多为药检所、药厂、化工厂等的检验部门,操作员一般都需要戴手套操作,且容易有液体溅在屏上,目前市面上可以带手套操作的电容屏有限,对所使用的手套也有一定的要求,所以综合考虑,还是选用压触方式的电阻屏比较适合。本系统采用XPT2046四

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