液态焊接技术跟工艺优化.docVIP

液态焊接技术和工艺优化 Denis Barbini，Ursula Marquez de Tino，Kaustubh Kalkundri， Gerjan Diepstraten—Vitronics Soltec —低缺陷波峰焊和选择焊工艺案例分析 [2009.1.1] 摘要：在实施液态焊接工艺（liquid soldering process）中，对关键参数的控制对于 获得优良的焊点是非常重要的。在本案例中，采用一块特殊的电路板，使用波峰 焊和选择性波峰焊这两种工艺进行焊接。前期的研究中比较了波峰焊和选择性波峰焊所形成的焊点，并通过热循环试验显示出它们在焊点强度方面的主要差异，进而分析对产品寿命的影响以及所使用材料的性能。而在观测焊点质量和强度方 面，针对镀通孔有引脚元器件推出的新型及改良型液态焊接技术，如选择性波峰焊和组合波波峰焊，要比普通的无铅波峰焊技术更具优势。焊接工艺类型对电子组装质量的影响，可以通过像通孔透锡不良、桥接、漏焊、锡珠等这类的特定的缺陷进行描述。 对于波峰焊，这项研究将确定工艺参数包括助焊剂使用量、预热温度、锡缸温度和接触时间等对缺陷形成的影响。对于选择性波峰焊，我们分为单喷嘴工艺的和多喷嘴工艺两类。对于每一类选择性波峰焊工艺，第一步是设计一个试验来确定测试板的特性。元器件的温度曲线将决定焊接的温度区间。与波峰焊试验类 似，主要的四项参数包括助焊剂使用量、预热