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0.4mm Pitch BGA 二阶HDI 工艺的开发与研究 第 1 页 共 34 页 0.4mm Pitch BGA 二阶HDI 工艺的开发与研究 1 2 2 2 2 罗永红 余德超 沈彦 吴美 唐国梁 1.上海美维科技有限公司 研发部 2.上海美维电子有限公司 项目开发部 摘要：本文对0.4mm Pitch BGA HDI 板在设计上的特点进行了分析，根据设计的特点对0.4mm Pitch BGA HDI 板在PCB 制造工艺上的相关难点进行了分析，确定了相应的解决方案，并通过试验板的制 作，验证了方案及工艺路线的可行性。在研究过程中，着重根据0.4mm Pitch BGA HDI 设计特点， 对层间图形的对位精度、激光盲孔与图形的对位精度以及绿油开窗的对位精度进行了详细研究和分 析，同时对精细线路的减成法制作工艺也进行了相应的探讨。结果表明，我们所制定的工艺路线能 够解决0.4mm Pitch BGA HDI 板在制造工艺上的相关难点，可满足高端客户对0.4mm Pitch BGA HDI 板的制作要求。 关键词：BGA 对位精度 Aperture 绿油开窗 动态蚀刻补偿 LDD 1 研究背景 1.1 引言 电子产品在朝高速化、多功能化、小型化及轻量化发展，相应IC 封装的发展也必须随着电子产 品及IC 设计的发展走向多脚数化、导线细微化、小型化、薄型化及高散热化发展，作为搭载封装基 板所用的母板线路板（PCB ）也必须超着轻、薄、小、高密度、高性能方向发展。现有的线路板工 艺技术已经不能满足这样的要求，必须开发新的工艺技术来应对电子封装的发展，使其适应高密度 封装的要求。 图表 1 半导体封装形式的发展趋势。图表 2 为封装结构示意图。从图中可以清楚看出芯片、封 状基板和PCB 母板三者之间的关系。 图表 1 半导体封装形式的发展趋势 0.4mm Pitch BGA 二阶HDI 工艺的开发与研究 第 2 页 共 34 页 图表 2 封装结构示意图 1.2 BGA 技术的发展 BGA （Ball grid array 球栅阵列）技术的研究是始于60 年代，最早为IBM 公司所采用，但直至 90 年代初期才正式进入实用化阶段。随着电子技术的不断发展，轻、薄、短、小的特点已经成为电 子产品发展的主流方向，对于与之相关的PCB 来说正面临着全新的挑战。随着市场需求的不断提高， PCB 上BGA 焊盘最小接触间距，也逐渐由最初的 1.50mm 减至现在普遍通用的0.8mm、0.65mm， 0.5mm Pitch BGA 。最近一些高端客户已经提出了对0.4 mm Pitch BGA PCB 的需求，在此种情况下 对含0.4mm Pitch BGA PCB 制作工艺的开发与研究就显得迫在眉睫。 目前，国内的PCB 公司中，关于0.4mm Pitch BGA 均在最初的起步阶段，为了走在同行业的前 列，我们有必要更是必须尽快把0.4mm Pitch BGA 的技术开发成功，进而满足高端客户更高的要求， 从而为公司赢得更大利益。 1.3 0.4mm Pitch BGA PCB 的市场需求与制作工艺难点 0.4mm Pitch BGA 与0.5mm Pitch BGA 设计相比，虽然只是BGA 盘之间的节距减小了0.1mm， 但是这一个小小的变化，却使PCB 的设计和PCB 板的制造工艺发生巨大的变化。 通常典型的0.5mm Pitch BGA 的设计规格如表格 1 所示；按照这样的思路，0.4mm Pitch BGA 的设计规格将可能是：Pad size=250um，盘之间线宽间距的设计L/S=50 um ；0.5mm Pitch BGA 与 0.4mm Pitch BGA 相比，BGA 盘尺寸的变化只有不到10%；但是Line/Space 却由75um 减小到了50 um ，缩小了33%，这给PCB 的制造带来了新的挑战。 表格 1 0.4