无铅焊接工艺中常见缺陷跟防止措施.pdfVIP

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（2） 摘 要：无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许 多新的焊接缺陷。本文针对“晶须”现象、离子迁移和元素污染三种缺陷进行了产生机理分 析，并给出了相应的解决措施。 关键词：无铅；焊点；晶须；离子迁移；元素污染 Solder Defects and Solutions in Lead-free Soldering Technology （2 ） Shi Jianwei1, Wang Le, Liang Yongjun, Wang Hongping, Chai Yong Sun East Electronic Technology Company Lt.d, Shenzhen, 518103 China Abstract: Changes of material bring a series of process problems in lead-free electronic assembly with occurrence of new solder