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300mm工件TOFD检测工艺 一、编制依据： 1、JB/T 4730.10《承压设备无损检测 衍射时差法超声检测》； 2、本单位有关检测技术文件。 二、被检工件基本情况 设备名称及 单位内编号 设备类别 Ⅲ 设备规格 300mm 主体材质 16MnR 工作介质 设备状态 在制 接头型式 对接接头 坡口型式 U型坡口 焊接方法 埋弧自动焊 焊后热处理 检测部位 检测比例 100% 三、检测设备器材： 1、仪器：********* 2、探头规格及楔块角度 序号 探头频率 探头直径 楔块角度 1 7.5 3 60 2 5 6 60 3 5 8 55 4 3 12 45 5 3 12 45 3、扫查装置：手动单轴扫查器，带滚轮编码器 4、对比试块：300mm比试块。 四、检测人员： 1、从事TOFD检测的人员应按照质检特函【2007】402号文的要求至少具有UT = 2 \* ROMAN II级资格4年以上（含4年）或UT = 3 \* ROMAN III级，同时其操作技能经全国无损检测考核委员会考核合格。 2、检测人员应熟悉所使用的检测设备； 3、检测人员应熟悉有关的标准法规，具有实际检测经验并掌握一定的压力容器结构及制造基础知识； 五、检测准备： 1、确定检测区域 检测区域应包括焊缝熔合线两侧各50mm的区域； 画线：在焊缝两侧50mm的位置各画一条线，每间隔一米做一条扫查标记线。 2、扫查面准备： 焊缝每侧打磨宽度为245mm（根据PCS）应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他杂质。检测表面应平整，其表面粗糙度Ra值不低于6.3um，一般应进行打磨。 要求去除余高的焊缝，应将余高打磨到与邻近母材平齐；保留余高的焊缝，如果焊缝表面有咬边、较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修磨，并作圆滑过渡以免影响检测结果的评定。 3、耦合剂：水或机油。 4、检测温度：20-30℃ 六、检测设置和校准 1、探头选取和设置： 通道 深度范围 (mm) 标称频率 (MHz) 声束角度 ( °) 晶片直径 (mm) PCS (mm) 1 0-40 7.5 60 3 93 2 40-90 5 60 6 254 3 90-150 5 55 8 372 4 150-225 3 45 12 400 5 225-300 3 45 12 500 将探头固定在扫查装置上，安装位置传感器，连接它们与仪器间的线缆并开机。 2、仪器初调 选择A扫描的RF波形和TOFD显示模式等。 设置1： 标称频率7.5M， 晶片直径Φ3mm， 声速角度60°， 扫查区域 0-40mm（应扫查0-53实际扫查0-74mm） PROBES : Probe / 7.50 MHz. / 60°L / PCS = 93 mm 设置2： 标称频率5M， 晶片直径Φ6mm， 声速角度60°， 扫查区域： 40-90mm(应扫查30-105、实际扫查21-154) PROBES : Probe / 5MHz. / 60°L / PCS =254 设置3： 标称频率5M， 晶片直径Φ8mm， 声速角度55°， 扫查区域： 90-150mm（应扫查77-169、实际扫查74-209mm） PROBES : Probe / 5 MHz. / 55°L / PCS =372mm 设置4： 标称频率3M， 晶片直径Φ12mm， 声速角度45°， 扫查区域： 150-225mm（应扫查135-244、实际扫查129-309mm） PROBES : Probe / 3MHz. / 45°L / PCS =400 mm 设置5： 标称频率3M， 晶片直径Φ12mm， 声速角度45°， 扫查区域： 225-300mm（应扫查206-300、实际扫查162-300mm） PROBES : Probe / 3 MHz. / 45°L / PCS =500 mm（底面±50mm） 3、设置A扫描时间窗口 通道1：起始为直通波到达探头前1μs，终止为54mm； 通道2：（30—105mm） 通道3：（77—169mm） 通道4：（135—244mm） 通道5：（206—300mm）窗口宽度设置为底面一次反射波到达接收探头后1μs。 4、选择合适的探头激发电压 调节探头激发电压，观察不同电压值下的A扫描信号幅度状况，确定适合的电压值。 5、校准超声波在探头楔块中传播的时间和深度； 在试块上校验时应保证深度测量误差不大于厚度的（1%*300）=3.0mm。 6、设置灵敏度： 找到各区对应的对比试块中的侧孔信号，将其中较弱的衍射信号波幅设置为满屏高的40%-80%，并在工件表面扫查时提高增益4dB作为表