第二章金属镀层地沉积原理.ppt

曲线I：表示在任何电流密度下，金属的电流效率均相等，在这种情况下，η近 /η远＝1，T近/T远= Dk近 /Dk远。则金属在阴极上分布程度较为均匀，如酸性镀Cu镀液； 曲线II：表示电流效率随电流密度的提高而下降，一切氰化物或络合物电镀液都具有这样的特征。 曲线III：表示电流效率随电流密度增大而增大，电镀Cr就是一典型例子，对于这种电镀液，根据公式可知，镀层分布很不均匀。 1.2.4 电镀液的性质 1.电镀液的分散能力（均镀能力） 第二章 金属镀层的沉积原理与工艺 1.2.4 电镀液的性质 2.整平能力 ★ 定义：镀液对微观粗糙电极表面的平整作用，称该镀液为整平能力，也可称为微观分散能力 ★ 整平能力与分散能力的区别： ※分散能力越好，只是凸起部位与凹下部位的沉积速度相同,二者的高度差不会减小; ※整平能力越好，凸起部位的沉积速度小于凹下部位的沉积速度，两者高度差会减小，从而起到整平作用。 第二章 金属镀层的沉积原理与工艺 由于金属沉积过程受电化学步骤控制，所以金属离子在凸起部位和凹下部位还原速度相等，即两个部位的镀层厚度相等；可认为h谷/h峰=1，但实际上，微孔的深度d2已经减小（与d1相比），根据数学计算可以知深度差： d1-d2=h3-h1 = h1 ＞0 几何整平（无整平剂） 第二章 金属镀层的沉积原理与工艺 ★无整平剂时，由于受液相扩散控制，产生浓度梯度造成凸起部位与凹下部位离子浓度不同，使凹下的深度增加。 ★有整平剂时，金属离子受扩散控制，凸起部位离子浓度高于凹下部位，而整平剂受表面反应控制，致使两者之间的厚度差别愈来愈大。 不良整平 第二章 金属镀层的沉积原理与工艺 ※金属沉积过程受电化学步骤控制，离子浓度在凸、凹处相等。 ※整平剂受扩散控制，在凸起部位大于凹下部位，同时整平剂本身起抑制金属沉积的作用。 ※凸处金属沉积速度小于凹处，最终使镀层厚度趋于相等。 真 整 平 第二章 金属镀层的沉积原理与工艺 类 型 特征 产生条件 产生原因 几何 整平 h谷/h峰=1 无整平剂，电流密度低于某值 金属沉积过程中电化学步骤控制 不良 整平 h谷/h峰1 无整平剂，电流密度高于某值 金属沉积过程中放电离子的扩散控制 有整平剂，电流密度高于某值 整平剂受表面反应控制,（电极上还原或消耗）金属离子受扩散控制 真整平 h谷/h峰1 有整平剂 金属沉积过程中电化学步骤控制，整平剂受扩散控制 第二章 金属镀层的沉积原理与工艺 镀液能使阴极深凹表面镀上金属的能力，又称深镀能力。 采用有内孔的圆管做镀件，进行电镀，镀完后观察圆管内壁镀层的长度来评定渡液的覆盖能力的优劣。 影响因素： 沉积金属的析出电位； 阴极材料； 阴极表面状态； 阴极表面预处理质量； 1.2.4 电镀液的性质 3.覆盖能力 第二章 金属镀层的沉积原理与工艺 第二章 金属镀层的沉积原理与工艺 1.3 电镀层质量的控制 ☆ 对镀层的要求 1、镀层与基体的结合必须牢固,附着力好 2、镀层完整,结晶细致紧密,孔隙率小 3、具有良好的物理、化学及机械性能 4、具有符合标准规定的镀层厚度,且镀层分布要均匀 ☆ 影响电镀质量的因素 1、镀前预处理 （1）使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光、 抛光等工艺方法来实现； （2）去油脱脂，可采用溶剂溶解以及化学、电化学等 方法来实现； （3）除锈，可用机械、酸洗以及电化学方法除锈； （4）活化处理，一般在弱酸中浸蚀一定时间进行镀前 活化处理。 1.3 电镀质量的控制 第二章 金属镀层的沉积原理与工艺 （1）钝化处理 在一定的溶液中进行化学处理，在镀膜上形成一层坚实致密的、稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。 （2）除氢处理 在电沉积过程中，除金属沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢原子渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定温度下热处理数小时，称为除氢处理。 1.3 电镀质量的控制 2、镀后处理 第二章 金属镀层的沉积原理与工艺 举例 镀Zn 镀Zn工艺较多，配方种类也很多，主要为氰化物镀Zn，碱性锌酸盐镀锌和氯化物镀液等等。工艺和配方可查阅国家标准和行业标准 氧