陶瓷生产技术跟设备-4.ppt

5.1 施釉方法与设备 一、传统施釉方法 4. 甩 釉 甩釉装置示意图 ● 特点：施釉效率高；釉面呈细小斑点突起；多用于墙地砖制品的施釉。 ● 影响釉层厚度、均匀性及平整度的因素 --坯体含水率 --釉浆浓度 --施釉时间（传送带速） --甩釉头的转速 5.1 施釉方法与设备 一、传统施釉方法 5. 涂（刷） 釉 ● 特点：施釉效率低；釉层厚度均匀性差；施釉质量在很大程度上取决于工人的操作水平。但适应性广，容易多颜色釉面，多用于美术陶瓷的施釉。 5.1 施釉方法与设备 一、传统施釉方法 6. 荡 釉 ● 特点：施釉效率低；釉层厚度均匀性差；施釉质量在很大程度上取决于工人的操作水平。 用大瓢（或碗）装满釉浆倒入器皿坯体内，用手摇荡使釉浆均匀地布满器皿内壁后，迅速倒出多余的釉浆。此法适合于器皿的内壁施釉。 5.1 施釉方法与设备 二、施釉方法的发展 1. 静电施釉 釉浆 雾化 釉滴带上负电荷 坯体 不均匀 高压静电场 （正极） 5.1 施釉方法与设备 二、施釉方法的发展 1. 静电施釉 施釉时，220V 的交流电被静电发生器工频倍压整流为100~150 kV的高压直流电输送到电网上，使之产生带正电荷的高压静电场。而接地的载坯车则与电网分别形成正负极。 在高电压作用下，两极间的空气产生电离，形成带电荷的离子。当釉料经喷嘴雾化后，其中性分子在移动的带电离子作用下也就带上负电荷，从而随空气一起移向载坯车（正极），并吸附于坯体上形成釉层。 5.1 施釉方法与设备 二、施釉方法的发展 1. 静电施釉 特点（与普通喷釉法比较）： 施釉效率较高；釉层厚度均匀，釉面质量好；釉料损失少。 设备复杂，维修困难；安全防护要求高。 5.1 施釉方法与设备 二、施釉方法的发展 2. 干法施釉 ● 概念。 ● 干粉釉的分类 熔块粉：粒度 40~200 μm (2) 熔块粒：粒度 0.2~2 mm (3) 熔块片：粒度 2~5 mm (4) 造粒釉粉：由熔块和生料经过造粒加工而成。 由熔块粉碎而成 ● 干式施釉方法分类 流化床施釉 (2) 釉纸施釉 (3) 干法静电施釉 (4) 撒干釉 (5) 干压施釉 (6) 热喷施釉 二、施釉方法的发展 2. 干法施釉 ● 干式施釉方法的优点 釉料制备工艺简化，能耗大大减小； (2) 釉面质量性能较好； (3) 装饰效果多样，且可获得传统湿法施釉无法获得的装饰效果； (4) 釉粉回收率高，损失少； (5) 避免了湿法施釉产生的废水、淤浆，减少了环境污染； ● 干粉釉制备的常用设备 连续式锥形球磨机 (2) 间歇式球磨机 (3) 对辊破碎机 (4) 锤式粉碎机 二、施釉方法的发展 ● 干粉釉的制备过程 a. 粉碎 b. 筛分 筛上料 合格料 细粉料 对辊破碎机 锤式破碎机 球磨机 釉料熔块 重磨 使用 回炉 5.1 施釉方法与设备 二、施釉方法的发展 2. 干法施釉 （1）流化床施釉 ——应用压缩空气使加有少量有机树脂的干釉粉形成流化床， 将预热到 100~200℃ 的坯体浸入流化床中一段时间，使树脂软化附着于坯体，从而在坯体表面形成一层均匀的釉料层。 特点： （1）对釉料粉的细度控制要求高。太细易被喷出；太粗会使流化床不稳定。 （2）釉层厚度与坯体气孔率无关。 （3）由于温度升高到 450~500℃ 时，树脂熔融挥发，易出现脱釉现象。 （4）另外，所用设备复杂，操作控制难度较大，施釉质量不易控制，故目前尚未取得有效实际应用。 5.1 施釉方法与设备 二、施釉方法的发展 2. 干法施釉 （1）流化床施釉 二、施釉方法的发展 2. 干法施釉 （2）釉纸施釉 ——系将表面含有大量羟基的粘土矿物（如海泡石、坡缕石等）制备成浓度在 0.1~10% 之间的类似于纸浆的悬浮液，再将釉料均匀分散于该悬浮液中，然后将该含釉料的悬浮液进行抄纸而得到所谓的“釉纸”。施釉时，采取适当的方法将釉纸粘附于坯体之上即可。 制备釉纸时，釉料的载体也可不用粘土矿物而采用其他植物纤维（如针叶树浆料、棉麻纤维、秸秆纤维等）。此时的釉料实际上充当了造纸工艺中的填料的作用。 二、施釉方法的发展 2. 干法施釉 （2）釉纸施釉 ● 釉纸施釉与日用陶瓷生产中的贴花纸工艺几乎完全相同。既可在 成型的生坯上黏贴釉纸，也可在素烧后的坯体上黏贴釉纸。 为了获得丰富多彩的装饰效果，黏贴时先可将不同色彩的釉纸进行重叠、剪纸等处理，再将它们黏贴于坯体上。 二、施釉方法的发展 2. 干法施釉 （3）干法静电施釉 ——其施釉工艺原理与湿法静电施釉一样。不同之处在于：在干法静电施釉工艺中，要对干粉釉粒进行表面绝缘处理，以保证其在带上电荷后，不至于