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基于空封技术白光数码管实现方法研究 　　摘 要：在社会全面发展的今天，空封技术的白光数码管实现方法也存在一定的差异性。因此，可以利用蓝光芯片与荧光的混合进行白光的全面实现。但在传统的制作工艺上，我们的体系依旧存在一定的落后性。其在高温的生产中，整体的网板及印刷体系结构层还不够完善。因此，为了能够使得荧光的制作效果更为显著，需要对铝丝的氧化进行综合性的处理。并利用空封的技术让数码管的通光量得到全面性的增加。同时，在整体的技术指标的控制上，其空封的成本也会极大的降低。本文主要针对空封技术的白光数码管实现方法进行研究，并提出了相应的优化措施。 　　关键词：空封技术 白光数码管 实现方法 　　中图分类号：TN919-34 文献标识码：A 文章编号：1674-098X（2017）12（c）-0084-02 　　近几年来，空封技术的应用也越来越广泛。为了能够使得其主体应用效果更为良好，在科学家的不懈努力下，终于制造出多种数码管进行荧光材料的控制。同时，在材料的覆盖体系上，需要将数码管光源的白光技术进行完善，这样在数码产业中，其可以利用半导体作为基础进行数码器件的整体封装。尤其是在保护管芯全面运作的过程中，其整体的光电参数会十分的严格。因此，在数码工艺进行制约的过程中，需要利用白光数码管进行整体的封装控制，最终使得LED封装数码管具有较好的技术突破。 　　1 空封技术应用中白光的实现 　　从整体上来看，白光数码管具有多种实现方式。但在具体的实施过程中，其依旧会面临诸多的??题。因此，为了能够使得其芯片的应用效果更佳，同时，在多种芯片的整合中，需要对荧光进行波长的全面控制。尤其是在紫外光（370～380nm）或紫光光控的影响下，其整体的空封体系也在逐步性的改善。 　　在蓝光芯片的控制中，需要对其整体的光芯进行体系的完善。尤其是在蓝调光谱的排序上，需要对其光透性进行荧光体系的全面控制。同时，在进行黄色光线的芯片发射中，同样需要对光线芯片的变化进行混合，从而形成蓝光。即白光=蓝+黄的机制。 　　因此，在蓝光芯片的整体转化中，其GaN基蓝光芯片与荧光材料还存在一定的差异性。同时，在满足芯片的本身要求的情况下，其荧光材料同样会出现主体性的变化。因此，在光谱的激发中，其需要对智能光谱进行全面性的激发与选择。同时，在发射光谱的激光匹配上，还要对波长的变化进行光源的控制，让激光谱波长在460～470nm。同样，在进行激光光谱的整体转化中，其同样可以对发射光谱的白光进行性质的控制。 　　因此，想要使得白光在整体的匹配中能够成功，需要将荧光光谱的映射体系进行反射弧的映射控制。这样，在达到一定的技术要求以后，其主要采用YAG：Ce3+光转换，从而使得荧光谱所产生的光线变为白光。 　　在单独芯片的控制中，需要对荧光粉的变化情况进行转化分析。尤其是在主体的转化率上，其在操作上比较容易全面性的实现。同时，还不会对紫外辐射造成一定的影响。其也是目前白光管的主要运行方向。 　　2 数码管的封装技术 　　数码管的封装好坏将直接决定白光数码管的整体性能。从整体上来说，低端的封装不仅会使得白光数码管的质量大打折扣，同时还会使得其光通量大幅度的降低。因此，在进行封装的过程中，需要对其进行慎重性的选择。 　　在整体的封装中，也经常会出现数码管的照明光源不明确的现象。因此，在进行树脂和光学结构的设计时，同样需要对材料的工艺结构进行工艺的完整性控制。在固定照明光源上，需要对其封装技术进行创新型控制。在发挥原有的优势的同时，还要对传统数码管中的技术问题进行改进。 　　2.1 传统工艺存在的问题 　　在传统工艺的操作中，其灌封胶的材料体系依旧还较为原始。因此，为了能够加强其整体的应用效率，在进行应用的过程中，其需要对外向发射的体系进行多方面的控制。首先，在芯片的内部结构的吸收上，需要对光子的整体发射界面进行良好的射角的控制。这样，在进行无线的芯片控制中，其表面的涂层就能在折射的过程中处于透明胶的变化状态。同时，在进行光子界面的空子上，需要对整体的采光量进行控制。这样，在进行折射的过程中，其环氧脂也会发生很大的缺陷。 　　因此，在多层韧性的干扰下，其整体的硅胶性质也会发生较为显著性的控制，尤其是在稳定性的控制上。这样，在温度环境的持续作用下，其内部应力体系也会发生很大的改变。尤其是在应力管的结构层上，其硅胶的整体反射率同样会出现降低。这样，就很难使得封装技术的应用体系得到显著性的改善，从而导致影射的光量发生一定的偏折。 　　2.2 空封技术的全面应用 　　在空封技术的整体应用中，其工艺管技术的应用体系还不够完善。因此，在结合传统的数码管的情况下，需要对其工艺的基础性进行良好的技术控制。同时，在灌封高温固化 两个生产环节应用中，其整体的线路板的应用效果也会