电路组装的技术.doc

電路組裝技術 UTL 電路組裝技術概述 電子元件是構成電子裝備的細胞﹐隨著電子元器件的發展和更新換代﹐電子電路裝聯技術出向著更高一級技術階段發展﹐從而導致新一代電子裝備的誕生。概括起來﹐電子電路裝聯技術的發展分為五個階段﹐或稱五代﹐現在已進入第五代發展時期﹐如表1-1所示。 表1-1 電子元器件和電子電路裝聯技術的發展 項目 第一代 (1950- ) 第二代 (1960- ) 第三代 (1970-) 第四代 (1980-) 第五代 (1985-) 代表產品 真空管收音機 品體管 彩色電視機 錄像機 整體型錄像機 有源元件 真空管 軸向引線元件 集成電路 大規模集成電路 超大概模集電路 無源元件 帶長管腳的大型電壓元器件 半自動插裝 徑向引線元件 表面貼裝元器件﹑異形元件 復合表面貼裝元件 三維結構 裝聯技術 手工焊接 浸焊 自動插裝 自動表面貼裝 機器人CAD/CAM多層混合貼裝 單面酚醛紙板 浸焊 熔焊 再流焊 微電子焊接 電路板 金屬底盤 雙面異通孔柔性 兩面組裝﹐陶瓷基板﹑金屬蕊基板﹑高密度多層(通孔) 陶瓷多層金屬初 總之﹐電子電路裝聯技術的發展受元器件所支配﹐一種新型元器件的誕生﹐總是要導致裝聯技術的一場革命。展望21世紀﹐隨著硅微技術的發展﹐電路裝聯技術將向”高密度集成”方向大踏步前進﹐從而使電子裝備大縮小體積﹐減輕重量﹐降低功耗。提高可靠性﹐使21世紀的”靈巧電子裝備”﹑”機器人”等智能電子系統成為現實。 表面組裝技術概述 表面組裝技術﹐國外叫 Surface Mount Technology,簡稱SMT﹐國內有多種譯名﹐根據電子行業標准﹐我們將SMT叫表面組裝技術。 表面組裝技術定義 表面組裝技術是一種無需在印制板上鑽插裝孔﹐直接將表面組裝元器件貼﹑焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術。 具體的說﹐表面組裝技術就是一定的工具將表面組裝元器件引腳對准預先涂覆了了粘劑接劑和焊膏的焊盤圖形上﹐把表面組裝元件貼裝元器件貼裝到未鑽安裝孔的PCB表面上﹐然后經過波峰焊或再流焊使表面組裝元器件和電路之間建立可可靠的機械和電氣連接﹐元器件各焊點在電路路基板一側﹐如圖2.所示﹕ 表面組裝技術 UTL 二﹑表面組裝技術的組成 1.1 表面組裝技術的組成如圖2.2所示。 封裝設計﹕結構尺寸﹑端子形式﹑耐焊性等﹔ 表面組裝元器件 制造技術﹕ 包裝﹕編帶式﹑棒式﹑托盤﹑散裝等 表電路基板枝術 單(多)層PCB﹑陶瓷基板﹐瓷釉金屬基板等 組裝設計 電設計﹑熱設計﹑元器件布局和電路布線設計﹑焊盤圖形設計 組裝方式和工藝流程 組裝材料 組裝工藝技術 組裝技術 組裝設術 表面組裝工藝概要 三﹑表面組裝工藝技術的組成 圖2-3列出表面組裝工藝技術的組成。 涂敷材料 粘接劑﹑焊料﹑焊膏 組裝材料 工藝材料 焊劑﹑清洗劑﹑熱轉換介質 涂敷技術 點涂﹑針轉印﹑印(絲網印刷﹑模板印) 貼裝技術 順