出现的问题解决方案.doc

altium designer Summer09出现的问题解决方案 在编译原理图时，引脚和连线旁边出现很多红线，提示 error：signal with no driver。 原理图没有加入到Project里。 第一次导入没问题，但是改了个元件的封装，在更新一下（Design—Update SCH），点击导入时出现 Unkown Pin。。。 解决方案一：把第一张PCB删掉，新建一个PCB再倒入。 解决方案二：把改过的元件在PCB中删除，再倒入。 以上问题本应该是没问题的，但是可能是我们使用的盗版软件的原因。 ? 用altium designer画完图编译后，出现几百警告，几乎的所有的都是Off grid pin 画的图在项目中去编译，独立的不能编译，如果文件不在项目中的话，就会出现你说的不在网络的提示。 你的元件没有在原理图上真正形成电气上的连接。 你的元件库没有被软件别。没有你建一个项目文件，把你的原理图放在里去做编译，这样就不会出错了。 是因为你原理图中的元件引脚尺寸和你设置的栅格尺寸不对应，导致系统无法识别而报错，引脚长度尺寸必需设置成栅格尺寸的整数倍！！！你把你做的原理图元件重新再画一遍，再编译，问题解决！！！ 双面板应该都有哪些Layer? Top Layer 顶层铜皮，双面板必须要 Bottom Layer 底层铜皮，双面板必须要 Top OverLayer 顶层丝印，一般需要，也有节约成本不做的。 Bottom OverLayer 底层丝印，一般不需要，底层放原件的话，也可以加。 Top/Bottom Soldermask 顶层底层阻焊层，就是“绿油”，一般需要，也有节约成本不做的。 Mechinical 1/4 机械层1/4，板边以及板内开槽，1无金属化，4有金属化。 Keepout 禁止布线区域，不自动布线的话可以不要。 然而中国的现实是用Keepout做板框成了行规，你要正规地给他们机械层往往还不会做了。 Top/Bottom Pastemask 顶层底层钢板层，如果要批量焊接SMD器件的板子，需要定做钢板，这两层不在PCB上，是生产需要的工装. Multilayer 多层，在所有层上都存在的东西，比如直插器件的焊盘，这层一般是必须的，不要试图关闭它。 ? 在用 Altium design 进行规则检测的时候 出现Un-Routed Net Constraint错误 这是什么意思啊 怎么解决 Un-Routed Net Constraint：该规则用于检测网络布线的完成状态。网络布线的完成状态定义为（已经完成布线的连线）/（连线的总数）×100%。即检查没有布线的网络。 设计规则 ?“Electrical”——电气规则类。 “Routing”——布线规则类。 “SMT”——SMT元件规则类。 “Mask”——阻焊膜规则类。 “Plane”——内部电源层规则类。 “Testpoint”——测试点规则类。 “Manufacturing”——制造规则类。 “High Speed”——高速电路规则类。 “Placement”——布局规则类。 “Signal Integrity”——信号完整性规则类。 ? 关于Silkscreen?over?component?pads的错误提示的解决方法 见设计 - 规则 - Design Rules - Manufacturing - Silkscreen over component pads - SilkscreenOverComponentPad,默认的间距是10mil，有时候这个间距大于元件PCB封装设计的实际情况，所以规则检查的时候会有警告冒出来。解决方法：修改这一规则，使得间距为0mil。 altium designer 警告minimum solder mask sliver 把这个距离设置为0 altium designer为什么封装里焊盘和丝印层的线距离近了也报错？ AD09新增的几个规则： MinimumSolderMaskSliver、SilkscreenOverComponentPads、SilkToSilkClearance，默认是0.254mm，可以改小一些就OK 1．添加过孔并切换板层 在布线过程中按数字键盘的“*”或“+”键添加一个过孔并切换到下一个信号层。按“-”键添加一个过孔并切换到上一个信号层。该命令遵循布线层的设计规则，也就是只能在允许布线层中切换。单击以确定过孔位置后可继续布线。 2．添加过孔而不切换板层 按“2”键添加一个过孔，但仍保持在当前布线层，单击以确定过孔位置。 3．添加扇出过孔 按数字键盘的“/”键为当前走线添加过孔，单击确定过孔位置。用这种方法添加过孔后将返回原交互式布线模式，可以马上进行下一处网络布线。本功能在需要放置