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印制电路板设计规范
——SMD元器件封装库尺寸要求
目 次
1 范围 1
2 引用标准 1
3 术语 1
4 使用说明 2
5 焊盘图形 2
5.1 SMD：表面贴装方焊盘图形尺寸 2
5.2 SMDC：表面贴装圆焊盘图形尺寸 3
5.3 SMDF表面贴装手指焊盘图形尺寸 4
5.4 THC通孔圆焊盘图形尺寸 5
5.5 THS通孔方焊盘图形尺寸 6
5.6 THR通孔矩形焊盘图形尺寸 7
6 SMD元器件及焊盘图形尺寸 8
6.1 SMD分立元件 8
6.1.1 SMD电阻 8
6.1.1.1 SMD电阻元件尺寸 8
6.1.2 SMD电容 10
6.1.3 SMD电感 12
6.1.4 SMD钽电容 14
6.1.5 MELF（金属电极无引线端面元件） 16
6.1.6 SMD排阻 18
6.1.7 SOT 23 20
6.1.8 SOT 89 22
6.1.9 SOD 123 24
6.1.10 SOT 143 26
6.1.11 SOT 223 28
6.1.12 TO 252/TO 268 30
6.1.13 SMD220 元件（对应物料代码为等） 32
6.1.14 SMA元件(对应物料代码为) 34
6.1.15 SOT-323 元件(对应物料代码为 36
6.1.16 SOT-363 元件(对应物料代码为 38
6.2 两侧翼形引脚元件 40
6.2.1 SOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路] 40
6.2.2 SSOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路]42
6.2.3 SOP[Small Outline Package Integrated Circuits:小外形封装集成电路]...44
6.2.4 TSOP[Thin Small Outline Package:薄小外形封装] 46
6.2.5 CFP[Ceramic Flat Packs:陶瓷扁平封装] 48
6.3 两侧“J”形引脚元件[SOJ] 50
6.3.1 SOJ 元件尺寸 50
6.3.2 SOJ的
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