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曝光(Exposure): 目的: 通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。 重要的原物料：底片 乾膜 底片 UV光 外层干膜—曝光介绍 ＵV光 显影(Developing): 目的: 把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜. 主要生产物料：弱碱(K2CO3) 一次銅 乾膜 外层干膜—显影介绍 流程介绍:☆ 二次镀铜 退膜 线路蚀刻 退锡 目的: 将铜厚度镀至客户所需求的厚度。 完成客户所需求的线路外形。 镀锡 E、外层线路流程介绍 二次镀铜: 目的:将显影后的裸露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚 重要原物料：铜球 乾膜 二次銅 外层线路—电镀铜介绍 镀锡: 目的:在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。 重要原物料：锡球 乾膜 二次銅 保護錫層 退膜: 目的:将抗电镀用途之干膜以药水剥除 重点生产物料：退膜液(NaOH) 线路蚀刻: 目的:将非导体部分的铜蚀掉 重要生产物料：蚀刻液、氨水 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 外层线路—碱性蚀刻介绍 退锡: 目的:将导体部分的起保护作用之锡剥除 重要生产物料:HNO3退锡液 二次銅 底板 外层线路—退锡介绍 流程介绍:☆ 阻焊 字符 固化 目的: 外层线路的保护层，以保证