EPOXY MOLDING COMPOUND精品分析.docVIP

EPOXY MOLDING COMPOUND簡介與MOLDING CONDITION設定 前言 以EPOXY MOLDING COMPOUND封膠成型佔大數之半導體業，吾人當對所使用COMPOUND有所認識，並按其特性設定封膠注最理想之CONDITION，並於發生TROUBLE SHOOTING時如何排除作一判斷，使不良品減至最低。 EPOXY MOLDING COMPOUND成分 電子元件在封膠上要具有一般特性，包括 : 成型性、耐熱性良好的機械強度、電器絕緣性及防止被封裝元件的特性劣化，樹脂熱膨脹係數要小，水氣的透過性小，不含對元件有影響之不純物與L/F的接著性要良好，要滿足上述條件需加入各種媒劑，典型EPOXY MOLDING COMPOUND含有 : 主 成 份 次 成 份 環氧樹脂 (EPOXY RESIN) 脫膜劑 (RELEASE AGENTS) 硬化樹脂 (HARDENER RESIN) 顏 料 (PIGMENTS) 觸媒 (CATALYST OR ACCELERATOR) 偶合劑 (COUPLING AGENTS) 填充劑 (FILLERS) 添加劑 (ADDITIVES) 環氧樹脂 (EPOXY RESIN) 主要為雙酚A素、NOVOLAC EPOXY，一般含有氯離子，易造成對半導體鋁路腐蝕，選用含較低氯離子及具高熱變形溫度、良好的耐熱及耐化學性以及對硬化劑具有良好的反應性是相當重要的。 1 2 3 1 2 3 90 60 30 SHORE HARDNESS 圖(一) CURE CYCLE (MINUTE) 160℃ 180℃ 硬化樹脂 (HARDENER RESIN 用來與環氧樹脂交聯作用的硬化劑大致 可分三類 : 酸酐類 (2)有機胺 (3)酚樹脂，其受熱 硬化到達某一硬度和時間關係可決定 MOLDING CYCLE TIME(如圖一)。硬度以 蕭氏硬度表示，高的模溫COMPOUND較 快硬化，MOLDING時表面硬度不夠常造 成脫膜時膠體崩裂(CRACK)、缺角等不良 品，硬化劑選擇除作業性，尚要考慮電氣性、耐溼性、保存性、價格及對人體安全性等因素。 觸媒 (ACCELERATOR OR CATALYST) EMC的硬化時間(CURING TIME)，為達到此要求需添加觸媒，常用有(1)路易士酸類 (2)路易士類 (3)有機金屬化合物，在封裝前會吸熱不斷進行交聯硬化反應，因此必須將膠粉存在低溫中，抑制膠粉的硬化速率，增加保存期限，在4℃下，SPIRAL FLOW表退率60天內幾乎100%，不當存放不僅使保存期限縮短，並極易在封裝過程因SPIRAL FLOW的縮短而造成膠體封不滿。如圖(二)、圖(三) 圖 (三) 圖 (三) 圖 (二) 圖 (二) 填充料 (FILLERS) 在封膠粉中，FILLER所佔比率最多約70%，故其性質非常重要，使用FILLER的目的。 減少膠粉硬化後的收縮 降低環氧樹脂熱膨脹係數 改善熱傳導 Plastic encapsulation of semiconductors吸收反應熱 Plastic encapsulation of semiconductors 20 30 40Viscosity 20 30 40 Viscosity → Filler Content → FILLER用量及環氧樹脂黏性對SPIRAL FLOW 的影響 一般而言EMC黏性愈高其SPIRAL FLOW 愈短，高的黏性易造成WIRE SWEEP，而 低的黏性易造成RESIN BLEED，SPIRAL 圖 (四)Spiral flow / inVariation of spiral flow with viscosity and filler content 圖 (四) Spiral flow / in Variation of spiral flow with viscosity and filler content 縮隨FILLER的增加而縮小，(如圖四)又粒 子的大小、形狀、粒度分佈對膠粉MOLDING成形時的流動性以及封裝後成品的電氣性質均會造成影響，這些因素再選用FILLER時均要加以考慮。 現在主要用的填充料有 α石英(αQUARTZ) 結晶性二氧化矽 (CRYSTALLINE SILICA) 熔融性二氧化矽 (FUSED SILICA) 其性質對EMC改善很大，環氧樹脂的熱膨脹係數(CTE)平均為50~60 PPM/℃，而矽晶片為~3 PPM/℃，L/F ALLOR 42為5.6 PPM/℃，OLIN 194為16 PPM/℃，與環氧樹脂相差甚遠，以純環氧樹脂封膠時將導致對元件