PCB生产过程一瞥.docVIP

二、PCB生产过程一瞥 现代PCB的生产，涉及到化工、电子、计算机、机械和印刷等多方面技术设备。生产过程冗长而复杂，每一个环节详论起来都会有洋洋万言的论文甚至专著。所以这里的介绍只能称之为“一瞥”。一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示： 下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。我们的旅行从下料开始。 1、下料 下料就是针对某个料号(注1)的板子为其准备生产资料。包括裁板、裁PP、铜箔木垫板等物料。裁板就是将大张的标准规格基板裁切成料号制作数据(注2)中制定的wpnl(注3)尺寸。裁板使用裁板机，这东西本来是木工机械，现在也被应用到电子产业中来了。 2.内层制作 由于内层被“夹”在板子中间，所以多层板必须先做内层线路。我们已经知道了线路是通过影像转移制作的，现在让我们稍微详细一点了解内层线路的制作流程(制程)。由于线路制作中有很多后续制程都会用到这种概念，所以这里介绍得多一些。内层板的制作分前处理→无尘室→蚀刻线→AOI检验四个小步骤。 ●前处理线 这是以后各个站别都要经过的处理步骤，总体来讲其作用是清洁板子表面，避免因为手指油脂或灰尘给以后的压膜带来不良影响。内层前处理线有一个重要的作用就是将原本相对光滑的铜面微蚀成相对粗糙以利于与干膜的结合。前处理使用的清洁液与微蚀液是硫酸加双氧水(H2SO4＋H2O2)，这是后面各制程前处理线通用的经典配方。 ●无尘室 经过前处理的wpnl一块块由传送带进入无尘室。干嘛？压膜、曝光去！先介绍一下无尘室，在电路图形转移过程中，对工作室的洁净程度要求非常高，至少要在万级无尘室(注4)中进行压膜曝光工作。为确保图形转移的高质量，还要保证室内工作条件，控制室内温度在21±1℃、相对湿度55%～60%，这是为了保证板子和底片的尺寸稳定。因为板子和底片的组成材料都是有机高分子材料，对温湿度十分敏感。只有整个生产过程中都在相同的温湿度下，才能保证板子和底片不会发生涨缩现象，所以现在的PCB工厂中生产区都装有中央空调控制温湿度。 从影像转移概念我们知道，必须先在基板上贴上一层干膜，这个任务就由压膜机(图3)完成。压膜机是一台非常聪明的机器，只需要调整压膜辊轮的压力，它就会自动根据wpnl的大小与厚度自己裁切干膜。干膜是三层结构，压膜机压膜时会自动将与板面结合的一侧mylay(就是塑料薄膜)膜撕下来。压好膜的板子去对片曝光，对片就是将底片覆在板子上，之所以叫做对片，是因为一块板子有两面，其间有孔连接，孔周围有PAD。对片的目的就是保证Comp和Sold面的同一个孔的PAD保持圆心基本重合。术语叫做对准度(注5)。基板和底片的涨缩也会影响对准度。 压膜后的wpnl应尽快曝光，因为感光干膜有一定保质期。曝光使用曝光机(图4)，曝光机内部会发射高强度UV光(紫外光)，照射覆盖着底片与干膜的基板，通过影像转移，曝光后底片上的影像就会反转转移到干膜上。曝光机曝光前要抽真空，这是为了避免气泡引起折射。同时灰尘颗粒也会引起折射，大家知道，折射的光就是偏离了直线传播的光，这必然会导致转移到干膜上的线路图失真。更为严重的是灰尘颗粒会粘在板面上阻挡光照造成杂质断路或短路，之所以压膜曝光一定要在无尘室中完成就是出于这个原因。万级无尘室是标准配置，如果生产高精密度的电路板，更高级别的无尘室也是必须的，虽然造价高昂(例如IC工厂的无尘室)。无尘室的灯光是黄色的，这是为什么？原来感光干膜对黄光不敏感，不会曝光，这和照相底片不能暴露在阳光下而在暗室的小绿灯下却没事一个道理。 ●蚀刻线 曝光完成后的板子经过静置，就进入蚀刻线。蚀刻线分为三个部分：显影段、蚀刻段和剥膜段。长长的生产线有数十个槽体。槽内有上下两排管道喷头给从传送带上经过的wpnl“冲淋浴”。在各个槽内的“淋浴液”不同，分别完成各自的任务。让我们一步步地看看到底蚀刻线是怎么工作的。首先，在显影段中使用碳酸钠溶液作为浴液进行显影。碳酸钠溶液将没有受到紫外光照射而发生变化的干膜溶解并冲洗掉。其次，显影后的板子在进入蚀刻段前要经过纯水冲洗以防止将显影液带进蚀刻槽。这也是后面所有多功能的生产线各个功能部分之间连接的方式。蚀刻段是这条生产线的核心。蚀刻槽的浴液是CuCl2+HCl+H2O2。业余爱好者常用的蚀刻液FeCl3由于环保和效率的原因早已不用了。由于药品在生产过程中有消耗，必须随时添加，保持一定浓度。这个艰巨的工作由一套全自动药液浓度控制装置完成(AQUA)。蚀刻液将没有被干膜覆盖而裸露的铜腐蚀掉。板子过了蚀刻段，就算影像转移的大局已定。底片上的透明区现在对应有铜。一般的PCB工厂的蚀刻线制作极限是4/4，即线宽/线间距分别是4密耳。超过这个限制则报废率大增，成本太高。现在我们的笔记本计算机主板上就有大量的