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微电子技术 微电子学系 李 宁 li_ning@fudan.edu.cn 微电子(Microelectronics)技术 微电子--微型电子电路 基于固体物理、器件物理和电子学理 论和方法，利用微细加工技术，在半导 体材料上实现微小固体电子器件和集成 电路的一门技术。其核心是半导体集成 电路及其相关技术。 内容 • 概述-微电子学发展及介绍 • 微观世界-半导体物理与器件 • 集成电路工艺制造-摩尔定律 • 制造设备和新产品-集成电路的一个瓶颈 • 集成电路设计和流程-宏观到微观 • 电路仿真-技术的变迁 • 集成电路测试、封装及可靠性-不可忽略的技术 • 新工艺、新材料、新技术和新标准-探索和创新 • 我国微电子与世界的距离-奋起直追 参考资料 1. «微电子学概论»第二版，张兴、黄如， 北京大学 2. «微电子概论» ，郝跃、贾新章，高等教 育出版社 3. «半导体集成电路» ，朱正涌，清华大学 出版社 一，概述-微电子学发展及介绍 产业变化 • 纺织业和机械制造业 • 电气化（电磁现象，电磁感应定律，电 磁波理论和电磁铁） • 新材料，新能源，生物工程，海洋工 程，航空航天技术和电子信息技术 微电子学 研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其 应用，实现信号处理功能的科学，是以实现电 路和系统的集成为目的。是信息领域的重要基 础学科，研究并实现信息获取、传输、存储、 处理和输出的科学。 涉及学科:固体物理学、量子力学、热力学与统 计物理学、材料学、电子线路、信号处理、计 算机辅助设计、测试与加工、图论、化学等。 微型电子电路技术核心-集成电路技术 集成电路（Integrated Circuit -- IC ） 集成电路设计（design ） 集成电路制造（manufacture ） 集成电路封装（packaging ） 集成电路测试（testing ） 微电子发展和现状 • 1823—发现硅 • 1853—生长出硅晶体 • 1874—Braun 最早对半导体器件(金属-半导体接触)作 系统研究 • 1886—发现锗 • 1907—Round 电致荧光现象(发光二极管,LED) • 1938—Schottky势垒(金属-半导体接触中的势垒起源于半 导体中稳定的空间电荷,而非由于一个化学层的存在) • 1947—Bardeen和Brattain发明了点接触晶体管 • 1947—Schottky发表p-n结和双极型晶体管经典性文章 (三人1956诺贝尔奖) • 1952--Schottky 提出结型场效应晶体管 Ebers晶闸管的基本模型—用途最多的 开关器件之一 • 1952—G.W.A.Dummer在美国工程师协会座谈会 上提出IC设想 • 1954—Chapin、Fuller和Pearson 太阳能电池 • 1957– Kroemer建议采用异质结双极晶体管提 高e的效率(速度最快) • 1958—Esaki发明隧道二极管(在重掺杂p-n结 中观察到负阻效应)对半导体物理学的贡献非 常大，(1973诺贝尔奖) • 1958—TI的C.Kilby研究小组第一块 IC(Integrated Circuit) • 1960—Kahng和Atalla 报道了MOSFET • 1962-1963 PMOS, NMOS, CMOS • 1962—Kahng、Atalla和Quist 激光二极管 • 1963—F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术 • 1967—非挥发存储器EPROM、EEPROM、FRAM • 1968—硅栅MOS