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福州大学本科生毕业设计(论文)
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目录
TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc170101892 第1章 绪论 PAGEREF _Toc170101892 \h 1
HYPERLINK \l _Toc170101893 1.1 引言 PAGEREF _Toc170101893 \h 1
HYPERLINK \l _Toc170101894 1.2 研究背景 PAGEREF _Toc170101894 \h 1
HYPERLINK \l _Toc170101895 1.3 智能家电技术现状及发展趋势 PAGEREF _Toc170101895 \h 1
HYPERLINK \l _Toc170101896 1.3.1 智能家电技术现状 PAGEREF _Toc170101896 \h 1
HYPERLINK \l _Toc170101897 1.3.2 智能家电发展趋势 PAGEREF _Toc170101897 \h 2
HYPERLINK \l _Toc170101898 1.3.3 智能家电发展存在问题 PAGEREF _Toc170101898 \h 3
HYPERLINK \l _Toc170101899 1.4 本文主要研究内容 PAGEREF _Toc170101899 \h 3
HYPERLINK \l _Toc170101900 第2章 系统的设计方案比较 PAGEREF _Toc170101900 \h 5
HYPERLINK \l _Toc170101901 2.1 系统总体设计方案 PAGEREF _Toc170101901 \h 5
HYPERLINK \l _Toc170101902 2.2 温度测量模块方案比较 PAGEREF _Toc170101902 \h 5
HYPERLINK \l _Toc170101903 2.3 光线测量部分方案比较 PAGEREF _Toc170101903 \h 6
HYPERLINK \l _Toc170101904 2.4 显示部分的方案比较 PAGEREF _Toc170101904 \h 7
HYPERLINK \l _Toc170101905 第3章 系统核心器件的选择及其开发环境的使用 PAGEREF _Toc170101905 \h 8
HYPERLINK \l _Toc170101906 3.1系统核心器件的选择 PAGEREF _Toc170101906 \h 8
HYPERLINK \l _Toc170101907 3.2系统开发平台的介绍 PAGEREF _Toc170101907 \h 9
HYPERLINK \l _Toc170101908 3.3.1开发环境界面组成 PAGEREF _Toc170101908 \h 10
HYPERLINK \l _Toc170101909 3.3.2在开发环境下进行工程开发的过程 PAGEREF _Toc170101909 \h 12
HYPERLINK \l _Toc170101910 第4章 系统设计的实现 PAGEREF _Toc170101910 \h 15
HYPERLINK \l _Toc170101911 4.1温度传感模块的设计实现 PAGEREF _Toc170101911 \h 15
HYPERLINK \l _Toc170101912 4.1.1温度传感模块设计方案 PAGEREF _Toc170101912 \h 15
HYPERLINK \l _Toc170101913 4.1.2温度传感模块硬件设计 PAGEREF _Toc170101913 \h 15
HYPERLINK \l _Toc170101914 4.1.3温度传感模块软件设计 PAGEREF _Toc170101914 \h 17
HYPERLINK \l _Toc170101915 4.2光线监测模块的设计实现 PAGEREF _Toc170101915 \h 22
HYPERLINK \l _Toc170101916 4.2.1光线监测模块设计方案 PAGEREF _Toc170101916 \h 22
HYPERLINK \l _Toc170101917 4.2.2光线监测模块硬件设计 PAGEREF _Toc170101917 \h 22
HYPERLINK \l _Toc170101918 4.2.3光线监测模块软件设计 PAGEREF _Toc170101918 \h 22
HYPERLINK \l _Toc170101919 4.3液晶显
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