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浅析发展机电一体化关键技术 　　摘要：本文对机电一体化技术的发展背景和基本概要作了简单介绍，并重点分析了机电一体化的关键几乎，指出了该技术在未来的发展方向，以供相关人士参考。 　　关键词：机电一体化；重要技术；应用；发展方向 　　一、机电一体化技术的概要 　　机电一体化是一种结合电子化设计、机械装置及软件的技术，包括“技术”和“产品”两个方面。机电一体化技术，不是简单地将微电子技术和机械技术及其他新型技术相互组合而成的技术，而是一种综合技术，由此产生了一些典型的机电一体化设备，例如工业机器人、计算机集成制造系统、可编程控制机器等。这些机电一体化产品在使用时还具有高安全性和高可靠性。如果在工作中遇到故障，其产品能及时自动采取安全措施，大大降低了工人受到人身伤害的几率。 　　二、机电一体化的关键技术 　　1、传感检测技术 　　在机电一体化产品中，工作过程的各种参数、工作状态以及与工作过程有关的相应信息都要通过传感器进行接收，并通过相应的信号检测装置进行测量，然后送人信息处理装置以及反馈给控制装置，以实现产品工作过程的自动控制。机电一体化产品要求传感器能快速和准确地获取信息并且不受外部工作条件和环境的影响，同时检测装置能不失真地对信息信号进行放大、输送和转换。按传感器工作原理分类，可分为电阻、电容、电感、电压、霍尔、光电、光栅、热电偶等传感器。电阻式传感器是将被测量，如位移、形变、力、加速度、湿度、温度等这些物理量转换式成电阻值这样的一种器件。主要有电阻应变式、压阻式、热电阻、热敏、气敏、湿敏等电阻式传感器件。电阻应变式传感器。传感器中的电阻应变片具有金属的应变效应，电阻应变片主要有金属和半导体两类，金属应变片有金属丝式、箔式、薄膜式之分。半导体应变片具有灵敏度高（通常是丝式、箔式的几十倍）、横向效应小等优点。压阻式传感器。压阻式传感器是根据半导体材料的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。其基片可直接作为测量传感元件，扩散电阻在基片内接成电桥形式。用作压阻式传感器的基片（或称膜片）材料主要为硅片和锗片，硅片为敏感材料而制成的硅压阻传感器越来越受到人们的重视，尤其是以测量压力和速度的固态压阻式传感器应用最为普遍。 　　热电阻传感器。热电阻传感器主要是利用电阻值随温度变化而变化这一特性来测量温度及与温度有关的参数。在温度检测精度要求比较高的场合，这种传感器比较适用。目前较为广泛的热电阻材料为铂、铜、镍等，它们具有电阻温度系数大、线性好、性能稳定、使用温度范围宽、加工容易等特点。用于测量-200℃～+500℃范围内的温度。 　　传感器技术自身就是一门多学科、知识密集的应用技术。传感原理、传感材料及加工制造装配技术是传感器开发的3个重要方面。作为一个独立器件，传感器的发展正进入集成化、智能化研究阶段。把传感器件与信号处理电路集成在一个芯片上，就形成了信息型传感器；若再把微处理器集成到信息型传感器的芯片上，就是所谓的智能型传感器。与计算机发展相比，传感器的发展显得缓慢滞后，难以满足技术发展的要求。许多机电一体化装置（如类人机器人）不能达到满意的效果或无法实现设计的关键原因，在于没有合适的传感器，因此大力开展传感器研究，对于机电一体化技术的发展具有十分重要的意义。 　　2、自动控制技术 　　应用在一体化设备上的控制技术主要包含速度控制、高精度定位控制、校正、补偿及自适应控制等等。设备控制功能的不断扩展，使得设备的工作效率与精确度都在持续提升。而且通过自动的控制，机电一体化设备在运作过程当中也能够更加快速及时的发现设备内的故障，并及时的进行预警，进而有效减少了故障造成的停机时长，让设备的利用率有了很大的提升。由于计算机技术的广泛普及，自动控制技术也逐渐与计算机控制技术融合在了一起，并且成为了支撑机电一体化设备的核心技术。但这项技术的难点在于对干扰的预防、对控制模型的优化、对控制边界条件的确认以及控制理论的实用化与工程化等方面。 　　3、机械技术 　　机械技术是支撑机电一体化技术的基础力量。机电一体化设备的主要功能及辅助功能多数都是借助机械技术来实现的。在机械控制、传动功能与电子技术互相融合的过程中，设备对机械技术的要求也在不断提升。例如对传动精确性的要求较比以往就有了很大的提升。现今机械技术的发展过程中，新工艺、新材料、新结构及新原理都在不断的被发掘与应用，满足了设备对重量、体积、刚度及性能等方面的需求。 　　4、信息处理技术 　　信息处理技术主要是指在机电一体化设备的运作过程中，与设备状态、参数及功能控制相关的信息的运算、判断、存储及分析等等。在机电一体化设备中，实现信息处理功能的主要载具是计算机。计算机的技术主要包含通信技术与网络技术、数据库技术及数据处理技术、软件技术与硬件技术等等。而且计算机