X3D环境下的工控界面构件封装技术研究-化工过程机械专业论文.docxVIP

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X3D环境下的工控界面构件封装技术研究-化工过程机械专业论文

独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工 作及取得的研究成果。尽我所知,除文中已经标明引用的内容外,本论 文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的研究成果。对本文的 研究做出贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本人完全意 识到本声明的法律结果由本人承担。 学位论文作者签名:付帅 2012 年 6 月 1 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解我校有关保留、使用学位论文的规定,即: 我校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允 许论文被查阅。本人授权武汉工程大学研究生处可以将本学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等 复制手段保存和汇编本学位论文。 保 密 Ο , 在 年解密后适用本授权书。 本论文属于  不保密 √。 (请在以上方框内打“√”) 学位论文作者签名:付帅 指导教师签名:杨红 2012 年 6 月 1 日 2012 年 6 月 1 日 A Thesis Submitted in Fulfillment of the Requirements for the Degree of Master of Engineering Research on Encapsulation Technology to Interface Components of Industrial Monitor and Control System under X3D Major : Chemical Process Machinery Candidate : Fu Shuai Supervisor : Associate Professor.Yang Hong Wuhan Institute of Technology Wuhan, Hubei 430074, P. R. China May, 2012 摘 摘 要 武汉工程大学硕士学位论文 武汉工程大学硕士学位论文 I I PAGE PAGE IV 摘 要 X3D(eXtensible 3D)虚拟现实技术融入工业监控体系可有效增强工 控界面的表现力和交互能力。界面构件的有效封装,是界面场景快速开 发的基础。本文紧密围绕 X3D 环境下的工控界面构件封装技术展开研 究,主要研究内容包括: 第一,详细分析了 X3D 的可扩展性,基于工控界面构件模型,提 出了 X3D 环境下的工控界面构件的封装实现方法。 第二,针对智能设备构件,提出了一种以原型节点和脚本扩展的形 式,实现造型和行为的集成封装,并以一个智能仪表和一个机械臂构件 为例,详细介绍了构件的封装实现过程。 第三,针对单纯的几何结构类构件,基于 X3D 的内联机制,以单 独的造型文件形式进行封装。以过程装备仿真素材库的开发为例,详细 探讨了构件开发的一般过程,以及构件的多种表现技法。以虚拟炼油厂 和过程装备虚拟实验室为例,介绍了构件库的具体应用。 第四,以 MCGS 组态软件为例,探讨了 X3D 界面系统与现有工控 软件环境的集成应用技术。分析了 MCGS 的可扩展性,利用 MCGS 的 扩展接口和 Cortona SDK 高级开发包,在 VB 平台上开发了集成 VRML 浏览器的三维扩展构件,实现了 MCGS 组态软件与 X3D 虚拟现实技术 的无缝集成。 关键词:工控界面系统 构件封装 X3D 扩展 构件库 MCGS 扩展 Abstract Abstract 武汉工程大学硕士学位论文 武汉工程大学硕士学位论文 III III PAGE PAGE IV Abstract Combining X3D (eXtensible 3D) virtual reality technology with industrial monitor and control(IMC) system can effectively enhance the expressive force and interaction ability of interface system. The effective encapsulation of the interface components is the base that can develop the interface system rapidly. Enclosing the IMC interface syetem component encapsulation under X3D environment, the main problems existed are studied in this thesis. The main content i

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