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制造工艺流程与技术讲义 Prepared by :Alex.pang Date: 2007/06/21 * 一. 组装方式 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共六种组装方式，如表1-1所示。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类型的SMA其组装方式也可有所不同。 　　根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。 表1-1 表面组装组件的组装方式 高密度组装，薄型化 同上 双面PCB或陶瓷基板 双面贴装 6 工艺简单，适用于小型、薄型化的电路组装 表面贴装元器件 单面PCB或陶瓷基板 单面贴装 全 表 面组装 5 THC和SMC/SMD组装PCB同一侧 同上 双面PCB 两面贴装，单面插装 4 先贴后插，工艺较复杂，组装密度高 同上 双面PCB 贴装和插装同侧，BOT面无零件 双面 混装 3 先插后贴，工艺较复杂，组装密度高 同上 单面PCB 后贴法 2 先贴后插，工艺简单，组装密度低 表面贴装及插装元器件 单面PCB 先贴法 单面混装 1 特征 元器件 电路基板 组装方式 序号 1.1 单面混合组装 第一