光绘工艺的一般流程(doc 23).docVIP

光绘工艺的一般流程 （一）、检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：⒈检查磁盘文件是否完好；⒉检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；⒊如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。 （二）、检查设计是否符合本厂的工艺水平⒈检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距、线与焊盘之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。⒉检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。⒊检查过孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。⒋检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 （三）、确定工艺要求根据用户要求确定各种工艺参数工艺要求：⒈根据后序工艺的不同要求，确定光绘菲林是否镜相。菲林镜相的原则：药面贴药面，以减小误差。菲林镜相的决定因素：工艺。如果是丝印工艺或干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜相，所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。如果光绘时为单元菲林，而不是在光绘菲林上拼片，则需多加一次镜相。⒉根据板子的密度和本厂的工艺水平确定阻焊扩大的参数。 确定原则：V(1)大不能露出焊盘旁边的线路。(2)小不能盖住焊盘。由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩