平板显示技术基础第04章液晶显示器的制屏和模块工艺.ppt

COG工艺流程 （e）组装背光源及铁框 背光源 （f）成品检测 （b）邦定FPC FPC PCB （c）邦定PCB （d）检测 4.8 COG工艺 4.9 COF工艺 偏振片 液晶屏 背光源 电阻和电容 驱动IC 印刷电路板 COF薄膜 液晶屏 电阻和电容 驱动IC 印刷电路板 COF薄膜 COF工艺是将驱动IC邦定到一个柔性电路板上，其他周边组件也可以高度集成的方法与驱动IC一起邦定在柔性电路板上是一种新兴技术。 再用ACF将柔性电路板连接到液晶显示屏的外引线处。 COF工艺的特点： 轻薄短小 适应于更大的分辨率 线间距很细 节省空间 COF工艺中制作精细线路方法：减层法、半加层法、加层法。 光刻胶 聚酰亚胺层 金属箔衬底 Cr/Cu溅射 曝光和显影 Cu/Ni/Au蒸镀 去胶 刻蚀 去胶 刻蚀 涂胶/ 曝光/显影 图形电镀 去胶 刻蚀 （a）减层法 （b）半加层法 （c）加层法 4.9 COF工艺 CSTN 模块 a-Si (TFT) 模块 LTPS 模块 行和列驱动FPC 行驱动 IC 列驱动 IC 行驱动 列驱动 液晶显示器模块 本章小结 制屏工艺：主要有ODF工艺和传统的液晶注入工艺两种。 模块工艺：是将液晶屏、驱动电路、柔性线路板（FPC）、印刷电路板（PCB）、背光源等组件邦定组装在一起的工艺。可以分为：COB工艺、 TAB工艺、COG工艺和COF工艺。 液晶屏 TCP 背光源 模块 TFT阵列 彩 膜 玻璃基板 玻璃基板 * * * 第4章 液晶显示器的制屏和模块工艺技术 主讲人：王丽娟 长春工业大学 2013.02.22 平板显示技术基础，2013年，北京大学出版社 本章主要内容 4.1 制屏工艺简介 4.2 PI取向工艺 4.3 ODF工艺 4.4 传统的液晶注入工艺 4.5 切割工艺 4.6 贴片工艺 4.7 模块工艺简介 4.9 COF工艺 4.8 COG工艺 4.1 制屏工艺简介 保护膜 彩膜 偏振片 黑矩阵 玻璃基板 存储电容 液晶 取向层 共用电极 像素电极 偏振片 背光源 边框胶 隔垫物 扩散板 导光板 反射板 分光板 TFT 驱动IC PCB TCP ACF 连接处 驱动LSI 液晶屏 TCP 背光源 模块 TFT阵列 彩 膜 玻璃基板 玻璃基板 4.1 制屏工艺简介 边框胶及银点胶 散布隔垫物及固着 真空对盒 紫外固化及加热固化 切割裂条 液晶注入 封口 再取向 PI 取向 阵列基板 彩膜基板 贴片 模块 切割 ODF 液晶注入 边框胶及银点胶 散布隔垫物及固着 液晶滴下 真空对盒 紫外固化及加热固化 4.2 PI 取向 PI取向的作用 有两个主要的作用：液晶分子取向和形成预倾角。 玻璃基板 取向层 液晶分子 （1）预倾角为0° 施加电压 液晶分子旋转方向不同 线状的取向缺陷 玻璃基板 取向层 液晶分子 （2）预倾角为2° 朝一定方向排列 施加电压 取向 PI成膜 摩擦 PI前清洗 PI印刷 PI预固化 PI主固化 干式超声波清洗 旋转对位 摩擦 4.2 PI 取向 PI取向的工艺流程 4.2 PI 取向 PI 前清洗 刷洗 刷洗 红外线干燥 紫外照射清洗 冷却 PI前清洗就是对需要印刷的基板进行清洗，除去污染物，避免对液晶显示器性能造成不良的影响。一般基板上的污染物，主要来源于ITO膜层、TFT阵列等制备工艺、以及玻璃基板的搬运、包装、运输、存储过程。 4.2 PI 取向 刷洗 利用刷子去除玻璃基板表面的污垢。 超声水洗的过程 红外线干燥 4.2 PI 取向 水洗、红外线干燥、紫外线清洗 紫外线照射 超声水洗：用超纯水在冲击波作用、振动作用、高速喷射三种作用的共同作用下，去除附着在基板上的超微小颗粒。 印刷PI 基板上图案 注入PI 网纹辊 陶瓷材质 网纹辊凹槽 PI展开 刮刀 APR版 APR版上图案 4.2 PI 取向 PI 印刷 PI层涂布的方式是采用带有所需要的图形柔性印刷版转印的方式。 4.2 PI 取向 PI 印刷设备 炉体 反射板 空气散热层 加热板 玻璃基板 排气盒 PI 预固化和主固化 4.2 PI 取向 摩擦 1. 摩擦之后在玻璃表面形成沟槽 2. 利用分子之间的引力达到液晶取向的目的 4.3 ODF工艺 工艺流程和设备 涂边框胶 滴液晶 散布隔垫物 固着 点银点胶 真空对盒 紫外固化 加压固化 液晶滴 下基板 液晶滴下机 真空对盒 4.3 ODF工艺 散布隔垫物与固着 投料口 压送管 N2净化的进料器 隔垫物材料 （a）进料器 高速气流 SUS配管断面 （b）SUS配管 （c）散布腔室 BS R/G/B ITO PI PI ITO 绝缘 +钝化层 BM Gate PS PS高 3~5μm 柱形