山本电机工业本社工场.DOCVIP

　　　　　　ワークの支持治具の製作計画書 （プロトタイプ治具の最終版） 　　　　　　　　　舞原、岩室、中島、所、大久保、ほか 　　　　　　　　　２００６　１０　２７　　第２版 　　　　　　　　　２００６　１１　５　　　図追加（第３版） 　　　　　　　　　２００６　１１　７　　　使用部品の図追加（第３版-2）（最後の付録部分） 　　　　　　　　　２００６　１２　１５　　最終手直し １．はじめに（同じ文章） 　新技術望遠鏡のセグメントの研削加工を行う大型の研削盤の製作が進捗している。現在の予定では、セグメント硝材が２００７年４月頃に納入される。セグメント硝材のことを、研削加工における通常のいい方にしたがって、「ワーク」と呼ぶことにする。 　過去の何度かの研削加工の経験から、研削を行った面とは裏面側は、当初平面研削/研磨がなされていたとしても、必ず相当量（数μｍから１０μｍ以上）の「反り（凹面となる）」がでることがわかっている。（１回の研削量によるが、上面の研削圧が硝材のひずみを蓄積するため。） 今回のセグメントは厚さ 60mm に対して硝材のサイズは１ｍ位である。上面の反射鏡面は、0.2μｍp-p の形状精度を目標にしている。 このガラス鏡（ワーク）を、平面基盤の上で研削した後には、事前に平面仕上げ（平面研削）された裏面は、相当量反っているはずである。（研削加工を行った直後に基盤に置いた状態だと、上から干渉計検査しても、反りの効果はあまり現れないであろう。） 　このことは、平面基盤においたままの状態で、いくら精度良く研削?研磨した後でも、望遠鏡に組み込んだ時の支持方法にしたとき、かなり変形が起こることを意味する。 　したがって、セグメントの（ほぼオンライン的な）機上計測の際にも、望遠鏡の支持方法と同じ支持パッド位置で、かつ各々同じ荷重で支持する状態にして、機上計測をする必要がある。それを実現する治具が、この計画書に記述する「ワークの支持治具」である。 ２．具体的設計と基本構成要素 １）研削?研磨用基盤：　研削?研磨を行うとき砥石や研磨パッドが当たっている部分には、砥石圧や研磨圧が、数100ｇか、または1kgのオーダーまでかかる可能性があると思われる。したがって、望遠鏡に組み込んだ状態と同じ支持方法にして加工を行うことは出来ない。（セグメントの支持機構への荷重分布が変わり、セグメントが変形する。） 　そこで、研削?研磨加工中は、セグメントの裏面は、平面研削された基盤に密着させる必要がある。 （ただし、前面密着させると面を離す力が非常に大きくなるので、細かな格子目の溝を付けておく。） 　干渉計による機上計測中には、２７個の支持点位置に埋め込まれたパッドが、基盤からわずかに（量的には1mm以下で十分で、典型的には100μｍ程度）持ち上げる。その際、各パッドの受ける荷重は、望遠鏡に組み込んだときの荷重と等しくなるという条件を満たすように各パッドの高さを調整する。 --------------------------------------- 　このような概念で設計された基盤及び各支持パッドの配置図を、図１に示す。 　　　 　図１．厚さ約 130mm程度 のアルミ基盤（材料は A5052 を想定）。支持パッドを埋め込んだ 状態の上面図。（これを、?もぐらタタキ型?ワーク保持治具と呼ぶ。） ２）主荷重の保持?駆動用アクチュエータ：　ワークの重量は約 80kg であり、27点の支持点で支持するので、保持荷重は約 3kg である。したがって、定格荷重 5～6 kg 程度のアクチュエータを必要とする。（出来れば駆動の分解能は 0.1 μｍ位がほしい。）種々のタイプを比較検討の結果、高い駆動分解能と、始動荷重を確保するという２つの目的で、ピエゾアクチュエータ使用する。 翔栄システム㈱の、ストローク 20～50μｍ、分解能 0.1μｍ、25kg/μｍ 仕様のピエゾ素子を主たる位置制御用のアクチュエータとして採用する。（ストロークの大きなものは単価が急速に高くなる。） 　　＜参考：　http://www.s-sl.co.jp/product/index.html＞ 連絡先：　0426-60-1248 (IP電話 050-3540-7810)　（info@s-sl.co.jp） 　一方、ストロ－クは50μｍでは不足なので、DCモータ駆動型の機構を追加する。（セグメントの裏面の「反り」は、当初 1μｍ程度に平面研削されていても、研削加工後は、最大 150μｍ位凹面になっていると想定する。実際は 50μｍ程度かも知れないが、現時点では150μｍということもあり得ると想定しておく必要がある。） 　この機構は、主軸の高さを、約１～２m