Q_ZHIT002-2017Inlay通用检测标准最新.pdf

Q/ZHIT 湖北华威科智能股份有限公司企业标准 Q/ZHIT002 2017 － Inlay通用检测标准 2017－9－15发布 2017－9－15实施 湖北华威科智能股份有限公司发布 Q/ZHIT002-2017 前 言 本标准由湖北华威科智能股份有限公司提出。 本标准由湖北华威科智能股份有限公司批准。 本标准起草单位：湖北华威科智能股份有限公司。 本标准主要起草人： 邵光胜、赫欢欢、李春阳、王海丽、王满、严浩 本标准于2017年9月15日首次发布。 1 Q/ZHIT002-2017 Inlay通用检测标准 1 范围 本标准规定了本公司生产的Inlay 产品的产品型号及标记、要求、试验方法、检验规则及标识、 包装、运输、贮存。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于 本文件，凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T2423.1-2008 电工电子产品环境试验方法 第二部分：实验方法 实验A:低温 GB/T2423.2-2008 电工电子产品环境试验方法 第二部分：实验方法 实验B:高温 3 产品分类 HWK03- HA XXX 产品型号编号（共3位数字） 高频Inlay 华威科公司Inlay 产品系列 HWK03- UA XXX 产品型号编号（共3位数字） 超高频Inlay 华威科公司Inlay 产品系列 4 要求 4.1环境要求 -40 ℃ +70 ℃ 20 % RH 90 % RH 工作环境： ～ ， ～ 推荐储存环境：23 ℃±5 ℃，50 %±10 % RH 极限储存环境：-25 ℃～+50 ℃，20 % RH～90 % RH 4.2 外观 2 Q/ZHIT002-2017 4.2.1表面异物 无明显异物。异物垂直方向投影面积＞0.04 mm²，判定为明显异物。 4.2.2划伤与碾痕 表面无明显划伤、碾痕。划痕或碾痕的长度＞2 mm 或深度＞5 µm，判定为明显划伤。 4.2.3气泡 无明显的气泡。单个气泡面积/芯片面积＞15 %或气泡数量＞5，判定为为明显气泡。 4.2.4芯片压痕 芯片的凸点大小一致，无层压印。 4.2.5高温焦印 无因高温出现的基板焦黄。 4.2.6胶量 胶量不宜过多、过少，热压后胶面要稍大于芯片面。四周胶面突出边缘与芯片四角距离为 0