薄膜封装结构-电子器件与组件结构设计.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * 厚膜导体的附着机理 附着机理 金属粒子由热扩散和粘性流动而连接，形成网状结构 金属与陶瓷基片的结合很弱 熔化的玻璃可以润湿陶瓷基片表面，产生连接 玻璃渗入金属网状结构中，形成机械连接 Al2O3 陶瓷基板 玻璃 烧结金属 厚膜导体表面形态 * 厚膜导体材料(Ag) Ag 由金属银及其氧化物组成 与陶瓷基片的可形成牢固的结合 导电性良好；可焊性良好 在电场和湿气共同作用下发生银离子迁移 容易与电阻浆料发生作用，产生气泡 一般在其中加入其他金属以抑制缺陷 Ag-Pd 加入钯可以较好地抑制银离子的迁移；含量越高、作用越好 良好的钎焊性能和与铝丝、金丝的热压接性 具有良好的印刷性能，适合高速印刷 当Pa的含量超过25%时，电阻率太大 Ag-Pt 同样的抑制效果时，含量可以比Pd小 高速印刷性能较Ag-Pd差 * 厚膜导体材料(Au) Au-Pd 电迁移性和与电阻浆料的反应非常小 良好的导电性 软钎焊性、金丝热压焊性、与硅片的共晶钎焊性良好 价格贵 Au-Pt 良好的耐软钎焊性；Pt原子体积大，扩散速度低 价格昂贵 Au 化学稳定性、导电性良好 图形分辨率高，适合于细线工艺 耐软钎焊性差；与锡产生脆性金属间化合物 与电阻端头有不良反应 价格高 * 厚膜导体材料(Cu) Cu导体的特点 价格低；导热性、导电性良好 与基片的