国外集成电路命名方法iaauckrl.docVIP

国外集成电路命名方法 中 (电路系列缩写符号,分上中下介绍了国外集成电路命名方法) 缩写字符：MOTA 译名：摩托罗拉公司（美）器件型号举例说明 MC 1458 P 首标 器件编号 封装 MC：有封装的IC； 1500~1599； L：陶瓷双列直插（14或16线）； MCC：IC芯片； （-55~125）℃军用线性 U：陶瓷封装； MFC：低价塑封功能电路； 电路； G：金属壳TO-5型； MCBC：梁式引线的IC芯片； 1400~1499、3400~3499： R：金属功率型封装TO-66型； MCB：扁平封装的梁式引线IC； （0~70）℃线性电路； K：金属功率型TO-3封装； MCCF：倒装的线性电路； 1300~1399、3300~3399： F：陶瓷扁平封装； MLM：与NSC线性电路 消费工业线性电路。 T：塑封TO-220型； 引线一致的电路； ? P：塑封双列； MCH：密封的混合电路； ? P1：8线性塑封双列直插； MHP：塑封的混合电路； ? P2：14线塑料封双列直插； MCM：集成存储器； ? PQ：参差引线塑封双列 MMS：存储器系统。 ? （仅消费类器件）封装； ? ? SOIC：小引线双列封装。 ? ? 与封装标志一起的尚有： ? ? C：表示温度或性能的符号； ? ? A：表示改进型的符号。 缩写符号：MPS 译名：微功耗系统公司（美） 器件型号举例说明 MP 4136 C Y MPS 器件编号 分档和温度范围 D：陶瓷及陶瓷浸渍双列； R：SOIC（8 线） 首标 （用文字和 J、K、L：商用/工业用 N：塑封双列及TO-92； S：SOIC； ? 数字表示） 温度； Y：14线陶瓷双列； L：LCC； ? S、T、U：军用温度。 Z：8线陶瓷双列； G：PGA； ? ? J：TO-99封装； Q：QFP； ? ? T：TO-52封装； CHIP：芯片或小片。 ? ? P：8线塑封双列及PLCC； ? ? K、H、M：TO-100型封装。 ? ? ? 同时生产其它厂家相同型号的产品。 缩写字符：NECJ 译名：日本电气公司（日） NECE 日本电气公司美国电子公司（美） 器件型号举例说明 μP D 7220 D NEC首标 系列 器件编号 封装 ? A：混合元件； ? A：金属壳类似TO-5型封装； ? B：双极数字电路； ? B：陶瓷扁平封装； ? C：双极模拟电路； ? C：塑封双列； ? D：单极型数字电路 ? D：陶瓷双列； ? （MOS）。 ? G：塑封扁平； ? ? ? H：塑封单列直插； ? ? ? J：塑封类似TO-92型； ? ? ? M：芯片载体； ? 0 ? V：立式的双列直插封装； ? ? ? L：塑料芯片载体； ? ? ? K：陶瓷芯片载体； ? ? ? E：陶瓷背的双列直插。 缩写字符：NSC 译名：国家半导体公司（美） 器件型号举例说明 LM 101A F 系列 器件编号 封装 AD：模拟对数字； （用3、4或5位数字符号表示） D：玻璃/金属双列直插； AH：模拟混合； A：表示改进规范的； F：玻璃/金属扁平； AM：模拟单片； C：表示商业用的温度范围。 H：TO-5（TO~99，TO-100，TO-46）； CD：CMOS数字； 其中线性电路的1－、2－、3－ J：低温玻璃双列直插（黑陶瓷）； DA：数字对模拟； 表示三种温度，分别为： K：TO-3（钢的）； DM：数字单片； （-55~125）℃ KC：TO-3（铝的）； LF：线性FET； （-25~85）℃ N：塑封双列直插； LH：线性混合； （0~70）℃。 P：TO-202（D-40，耐热的）； LM：线性单片； ? S：SGS型功率双列直插； LP：线性低功耗； ? T：TO-220型； LMC：CMOS线性； ? W：低温玻璃扁平封装（黑瓷扁平）； LX：传感器； ? Z：TO-92型； MM：MOS单片； ? E：陶瓷芯片载体； TBA：线性单片； ? Q：塑料芯片载体； NMC：MOS存储器。 ? M：小引线封装； ? ? L：陶瓷芯片载体。 该公司同时生产其它厂家相同型号的产品。 缩写字符：PHIN 译名：菲利浦公司（荷兰） 器件型号举例说明 MA B 8400 -A -DP 系列 温度范围 器件 表示两层意义 封装 （用两位符号表示） A：没规定范围 编号 第一层表示改进型； （用两位符号表示） 1.数字电路用两 B：（0~70） ? 第二层表示封装； 第一位表示封装形式： 符号区别系列。 C：（-55~125） ? C：圆壳； C：圆壳封装； 2 .单片电路用两 D：（-25~70） ? D：陶瓷双列； D：双列直插； 符号表示。 E：（-25~85