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PAGE 常用集成电路芯片封装图 三极管封装图  PSDIP PLCC DIP DIP-TAB LCC LDCC LQFP LQFP FTO220 HSOP28 ITO220 ITO3P PDIP BQFP PQFP PQFP QFP SC-70 SDIP SIP SO SOD323 SOJ SOJ SOT143 SOT223 SOT223 SOT23 SOT343 SOT SOT SOT523 SOT89 SSOP SSOP STO-220 TO18 TO220 TO247 TO252 TO264 TO3 TO52 TO71 TO78 TO8 TO92 TO93 PCDIP JLCC TO72 STO-220 TO99 AX14 TO263 SOT89 SOT23 SOP SNAPTK FGIP TQFP TSOP TSSOP ZIP 常见集成电路（IC）芯片的封装 金属圆形 金属圆形封装 TO99 最初的芯片封装形式。引脚数 最初的芯片封装形式。引脚数8--12。散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。 引脚数3 引脚数3 --16。散热性能好，多用于大功率器件。 PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装 SIP( SIP(Single In-line Package)单列直插式封装 引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2 -- 引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2 --23，多数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。 DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。 绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP应用最广泛。 SO SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装 引脚有J形和L形两种形式， 引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数8--32。体积小，是最普及的表面贴片封装。 PQFP（Plastic Quad Flat Package） PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术在PCB板上安装。 PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列， 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。 芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便，可靠性高，可适应更高的频率。 BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 表面贴装型封装之一， 表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。 引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形 引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18--84。 J 形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体 陶瓷封装。其它同PLCC。CLCC(C 陶瓷封装。其它同PLCC。 CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体 LCC LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体 芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距1.27mm，引脚数18--156。高频特性好，造价高，一般用于军品。 COB COB(Chip On Board) 板上芯片封装 裸芯片贴装技术之一，俗称 “软封装”。IC芯片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封，形成“帮定”板 。该封装成本最低，主要用于民品。 . SIMM( SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器