日本超大规模集成电路项目启示.doc

日本超大规模集成电路项目启示 　　内容提要： 本文分析了20世纪70年代末日本超大规模集成电路项目的定位、组织结构及其影响。在该项目实施过程中，日本政府（通产省）提供了约40%的资金，并发挥了重要的协调作用。通过对这个案例的研究，我们得出一个重要结论：合作只是另一种形式的竞争，为了保证合作的成效，必须在合作的同时根据研发技术的性质进行分工。这对我国半导体产业的发展有着深刻的启示，即政府应积极扶持和促进企业间的合作创新，鼓励建立产业研发联合体。 　　关 键 词： 超大规模集成电路 研发联合体 研发补贴 技术政策 　　 　　近年来，伴随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来，集成电路（IC）产业得到了蓬勃发展。从1997年至2002年，全球半导体市场总销售额已经从1400亿美元上升至近2500亿美元，预计到2012年世界半导体产值将达1万亿美元，支持6万―8万亿美元的电子设备产值、30万亿美元的信息服务业产值。以IC为支柱的半导体产业已经在全球经济体系中扮演着至关重要的角色。 　　IC产业是人力、资本和技术高度密集的产业，是技术更新非常迅速、投资额度很高的高新技术产业，是高风险、高收益的产业。以芯片巨头英特尔（Intel）为例，每年花在研发上的投入至少在30亿美元左右。IC制造厂的建厂费用大约每五年增加一倍。一般而言，一条8英寸的生产线需要12亿美元的总投资，一条12英寸生产线需要25亿美元的总投资。 　　由于研发与生产线投资费用越来越高，为分担风险，分享利益，世界上各大公司纷纷组成联合体，合作进行设备和工艺技术的研究和开发。如美国的半导体制造技术联盟(SEMATECH)、欧洲的半导体研发中心（IMEC）、日本的赛力特（SELET）等。 　　那么，政府在促进企业合作创新中应扮演什么角色？大规模的合作研发项目该如何组织？以下我们将通过20世纪70年代日本超大规模集成电路（VLSI）项目的组织，分析其经验和教训。VLSI项目被誉为日本政府激励公司间合作创新最早、最为成功的一个范例。该项目使得日本连续多次在微米工艺记忆芯片（DRAM）方面超过美国，推动日本半导体产业在1982―1992年间占有全球半导体市场份额的一半以上，取代美国坐上全球半导体产业的首席。 　　 　　一 VLSI项目的成立背景和战略定位 　　 　　1976―1979年，由日本通产省出面组织，以富士通、日立、三菱、日本电气、东芝五大公司为骨干，联合日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所，投资720亿日元共同实施了超大规模集成电路（VLSI）项目。 　　20世纪70年代的两大事件促成了日本VLSI研发联合体的成立。第一个事件是，日本迫于美国的压力于1975年和1976年分别开放其国内的计算机市场和半导体市场；第二个事件是，美国国际商用计算机公司(IBM)正在开发被称为未来系统（Future System, F/S）的新的高性能计算机，它所采用的一兆的动态随机存储器，将更为小型化，远远超过日本当时的技术水平。 　　而实际上在日本开放市场之前，日本的半导体公司和计算机公司就面临着美国竞争对手咄咄逼人的进攻，陷入亏损的危机。美国得州仪器公司（TI）是当时唯一在日本设厂的外国半导体企业，它经常发起价格大战，抢夺市场份额。日本企业认为，一旦市场开放，这类竞争行为只会有增无减。1970年IBM的370系统及其存储系统进入日本市场，表明日本公司与计算机领域的世界先进公司不仅存在技术鸿沟，而且市场份额方面也是天壤之别。自从IBM370系统进入日本市场以来，以及随着美国要求日本开放市场的压力不断增大，日本的计算机厂商发现它们在国内市场的份额从1970年的60%下降为1974年的48%， 而IBM却占据了日本计算机市场40%的份额。IBM不只是威胁了单个日本企业的生存，而且威胁了日本整个计算机行业的生存。 　　集成电路对微电子技术的发展来说十分关键，通常被称为高技术工业的粮食。日本政府认为，美国对集成电路技术控制所形成的危害与石油输出国组织（OPEC）对石油控制形成的危害是等同的。为此，1976年日本通产省以富士通等五大公司为骨干，与日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所携手合作，投资720亿日元，共同实施超大规模集成电路（VLSI）项目。项目的主要目的是奠定开发、制造高性能芯片的一般技术原理的基础，开发所需的生产技术，并允许企业在开发各自品牌的商业超大规模集成电路技术时免费使用这些技术成果。项目的研发重点是微制造技术，即改进和开发新的光刻方法以及提升硅晶体的质量，加深对其物理和机械特性的理解。 　　 　　二 项目的经费和运作 　　 　　在1976―1979年的四年内，超大规模集成电路（VLSI）联合体的研究经费总额达737亿日元