电子工艺工程师第二部分2015.pptx

课程内容二二、电子产品工艺技术1、PCB制作工艺技术；2、板级电路组装工艺技术；3、整机装配工艺技术；4、可靠性应用；5、工装夹具的制作技术；6、清洗工艺技术。课程内容二二、电子产品工艺技术1、PCB制作工艺技术1）典型工艺类型减除法全加成法半加成法课程内容二二、电子产品工艺技术1、PCB制作工艺技术2）PCB制作文件RS-274D ，即Gerber file格式的正式名称RS-274X，为RS-274D的扩展格式IPC-350课程内容二二、电子产品工艺技术1、PCB制作工艺技术2）PCB制作文件各层图形孔信息标识、字符电路测试链表产品其它信息课程内容二二、电子产品工艺技术1、PCB制作工艺技术3）典型工艺流程金属基板课程内容二二、电子产品工艺技术1、PCB制作工艺技术3）典型工艺流程挠性基板课程内容二二、电子产品工艺技术1、PCB制作工艺技术高密度多层基板基板：电镀通孔、过孔元器件：有引线，多需成型通孔插装THT(Through-hole Technology)安装：手工、自动插装焊接：手工、波峰焊、基板：平面焊盘，过孔、盲孔、埋孔元器件：有引线或无引线焊端PCBA组装工艺表面贴装SMT(Surface Mount Technology)安装：手工、自动安装焊接：手工、波峰焊、再流焊基板：电镀通孔、表贴焊盘及各类通孔元器件：通孔及贴装，通孔件需成型贴插混装Mixed Assembly安装：手工、自动插装或贴装焊接：手工、再流焊、波峰焊、课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术1）电装工艺类型课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术2）通孔插装工艺自动插装工艺课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术径向元器件插装轴向元器件插装2）通孔插装工艺①自动插装工艺装备课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术1）通孔插装工艺①自动插装工艺特点 元件截（拾）取、引脚成型（跨距、形状等）、剪切引脚、打弯（固定元件）依次顺序完成； 元件体较大、较高（宽）、较重、引脚数量多的元件受限制。 元件需编带包装形式； 元件安装分为两类：卧式和立式。 课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术1）通孔插装工艺①自动插装PCB要求——尺寸：长、宽、厚；——重量：——翘曲度：——板边缺口：——板型：单面、拼版课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术1）通孔插装工艺①自动插装PCB要求——定位孔：圆形或方形机械定位——定位孔限制区： 孔中心相对距离内不应有插装件。课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术1）通孔插装工艺①自动插装PCB要求——夹持边：通常3 mm～ 5mm；——插装头工作间距；——砧座工作间距；——元件高度限制；课程内容二课程内容二课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术1）通孔插装工艺①自动插装PCB要求——元件布局：间距适当，排列整齐、纵横垂直为佳。课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术1）通孔插装工艺①自动插装PCB要求——元件布局：间距、角度影响插装顺序。课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术1）通孔插装工艺①自动插装安装孔——安装孔规格：一般为元件引线直径±0.4mm ，最好为喇叭形。公差±0.1mm；——安装孔线性偏差：垂直方向≤0.05mm、水平方向≤0.05mm。课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术1）通孔插装工艺①自动插装安装孔——安装孔焊垫：一般为圆形，但因卧式安装引线打弯为向内弯压、立式安装引线打弯为向外弯压，因此孔焊垫图形设计时应分别向通孔中心外侧（卧式）、内侧（立式）延展呈椭圆形（或泪滴形）。课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术1）通孔插装工艺①自动插装元件要求——元件的重量：一般要求不超过5g。——几何尺寸：最大引脚数，长、宽、高（厚），满足设备工夹具要求。——元件供取：元件包装适合于元件取用，编通常带拉力不大于5牛顿！课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术1）通孔插装工艺①自动插装元件要求——元件包装：形式适合于设备供料器应用。一般以编带形式多见，其编带尺寸规格应满足尺寸、公差要求。课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术1）通孔插装工艺①自动插装成型——按照产品、电装标准，如板面安装间隙高度、焊点引脚露出长度、安装孔跨距、折弯弧度等选择适宜工装夹具；课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术1）通孔插装工艺①自动插装固定——引脚打弯，打弯角度在于0度至45度之间；引脚内折或外折，外折则分为“T形”和“N形”。课程内容二二、电子产品工艺技术2、板级电路组装工艺技术1）通孔插装工艺②人工插装工艺特点