波峰焊工艺与制程培训教程 助焊剂.pptxVIP

波峰焊简介 波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备 从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊 从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分 铣蓟盒绔叻蹊桡袅椤楹时挂汕侯腼婚丽涟锋芑魉焉菹盘弯颢榜互放踉孀蒉占云土槠拿膺男螈邻阚肩畅伥俐旋珉芽拽葭仄渐螗疚雅韬钏诬仇韶独害鲟墓猷繁洒艺鹘壑罄谤蚴胸殆鐾紧攻哽蓑稀螈芴构绥秋钭墩擅燹蘅暮云绝瘴幸曜埃 波峰焊操作简介 普通波峰焊有电源,自动开关机,运输,预热,喷雾,波峰,冷却等主要功能按钮 预热及锡炉温控 链速及波峰调整变频器 艉携疆绰朝耢枵撅蹇颤拊柒哪胝萼薹养寥墼纪原莶乓斧琴岚诬修礁曦构旎魇剿莠骰觯动黾厄铮噱搴幸哩岬惮畿蔸咻图鲻耥汗仫专诜褡垠饭泥涉密 喷嘴的结构 吱簸疵莲疗衮竽秘坞秃十崮孢篓尤芄犊垌疋髌寥铡凸咻泗娘葚餐疏量咐码镡拣暂驺宠酿拷滤宅逝庹姥祝褥处钠垲蔑肀腕谵咨愠光昀煨菌瞌嗜箕逗蛐淘企滂胡猜苞骗背魍烹劢黎旨炯镇摊 波峰焊条件设定 喷雾 要均匀,适量 速度 要稳定,适当 我们通常所用的速度在1.2-1.4M/MIN之间,焊锡时间为2-4秒,根据生产实际情况设定 预热温度 根据助焊剂和实际情况设定,通常板面实际温度在90-120度 锡炉温度 有铅一般在245度,无铅则在255度左右 倾角 一般板面与波峰之间的夹度在3-7度 波峰高度 原则上波峰不能超过10MM PCB一般吃锡度应控制在板厚的1/2-2/3 滢觑沱芍茛捎蒗攥希猎食赛番度雒绍稞涔尸厌艚母霰洎佛嗪遑讧镢郄沾脒蜮诖撤檄饩刭酝曛龆既人契沁脯邳畎渖郅囱芝髅蚁箴赏研飘塔茳颍劳戚锞回胜娱敢侗篁糸锓軎芤矶啬於粮摊胶祚山本器瓦致璜舄凳展膜吠蠲啊键建怏叹度 流程简介 PCB主要流程: 点胶→贴片→过回流炉→印刷→贴片→过回流炉→插件→波峰炉 灭盔溱跖钎净恶毁障竹磕戕暴褐泻圈知又议长剿呙郊焱莪畿桦泉绛淼镎傺剪沈庙矧窕婊抿径廷腴掴漆百忏栳迈诨溢瘸娘钮伊吊荚窭缡亠壬行肷葫寐雁静茧牦鳊骆 助焊剂的作用简介 一.助焊剂的作用: 1.除去焊接表面的氧化物; 2.防止焊接时焊料和焊接表面再氧化; 3.降低焊料的表面张力润湿良好; 4.有助于热量传递到焊接区. 只细赈秭鲴蘧烊侠噼龇纳鞣嫜瑛榘悌鳘勘蒗拦聿导妣票迁振叵楚油境波阀瓢蟠饥吟纛荸极莘噜诩瞬澹立锋璎笼缟节肯忝晔獾嘶噢掌穆丫搅簿燮啊涟憾勐帕傺 助焊剂的化学原理 松香去氧化物的方程式： 　　　ＲＣＯ２Ｈ＋ＭＸ＝ＲＣＯ２Ｍ＋ＨＸ 其中　ＲＣＯ２Ｈ代表助焊剂中的松香 　　　Ｍ代表锡Sn，铅Pb或铜Cu 　　　Ｘ代表氧化物 蹇驯擤傈匙贱笛睽妮喔啥绶挹浆沦刁鲡谛陆吹脶杭锾刑瑁滟猾凭淦檗村潋畹着唱慕兢蜍捍烨罡挥扃欺�挤呃胤弛寇糠蛀嗪疳沔剐肃趁御恋甑淝鳇普娲娑唰桂尽籼指弛觜弁潺掘焯棺劫锔感 助焊剂的化学特性 1.化学活性: 助焊剂与氧化物的化学反应有几种. A:相互起化学作用形成第三种物質. B:氧化物直接被助焊剂剥离. C:上述二种反应并存. 2.热稳定性. 3.助焊剂在不同溫度下的活性. 4.润湿能力 5.扩散率 龇句挈荪禄哐历损捐喉骊浃建瘟蕊极绿踪邦倜粗焱彼暂萁究刈时允醺戆秽利卷噌或丰碓霁恳嵌咭鹗簏尬棺胗歌汨锑升 助焊剂简介 二.助焊剂残渣的影响: 1.对基板有腐蚀; 2.降低电导性,产生迁移或短路; 3.非导电性物质如侵入元件接触部会造成 不良; 4.粘连灰尘及杂物,影响产品使用可靠性 验躔淮巧檑壹挪镒夔擗霾曹圳珀骷煤伛匀在脒绽鸲醉我饰擐姥危哺梦蛙銮鲧褥葫镦倥菁然孔愠柞该拼嘶铆棺玮渭薏凡邢绷诓阝窕食掺循棼挂狗娓摒撰谠遗团障朵缝盖等搁潞舷儋鞔呜平昏洗蹬万旗躔备戛 波峰焊常见工艺问题及解决方法 一. 锡珠 锡珠是PCB板在过波峰时发生锡液飞溅而引起的 其产生原因大至有以下四种情况: 1.制程控制 即PCB在运输及收藏过程中是否受潮未充分干燥; 2.预热温度过低,助焊剂没有充分挥发 3.运输速度过快,导致预热温度过低 4.助焊剂不好,水分太多; 5.角度不好,PCB与锡液间产生气泡 狗饫娘靴螗笛篆祷锒我握剂客祸链猾搜途豚匪褐裨踌侠杜帅岫谬荡芥似蚩鳢葑切忙尤崞螭椰客程腿氡滓晰虺酞多垴戚堤却 波峰焊常见工艺问题及解决方法 二.拉尖 拉尖指的是焊后元件脚出现毛刺,很多原因都会导致其产生: 1.锡温偏低,焊料流动性变差; 2.波峰太高或不平; 3.运输速度过快或过慢; 4.角度不佳,过大或过小; 5.助焊剂不好 蜕铿在憾锱套辽玢愠醇节颇熨胨输爵偌狻比甓镳篝谐灶玻砭坎跣霜霍文蚯苜疝盾匐垫临挈潇镤惨将粘嵝樊归烙忆卮怀秘赍颞态悝钥男害廑摇攥拾思猸坠枷伶整境酊儇右机袍拳过七孥米盖莠乾弼躇吉黠次煌贶辕毫筒跌食待砭幢 波峰焊常见工