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PCB 产技术和发展趋势 1 推动PCB 技术和生产技术的主要动力 集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使PCB 向高密度化发展。从目前来看，PCB 高密度化还跟不上IC 集成度的发展。 如表1 所示 表1。 年 IC 的线宽 PCB 的线宽 比 例 1979 导线3 m 300 m 1 ∶100 2000 ∽0、18 m 100∽30 m 1 ∶56o ∽1 ∶170 2010 ∽0、05 m ∽10 m(HDI/BUM?) 1 ∶200 注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺寸的3∽5 倍 组装技术进步也 动着PCB 走向高密度化方向 表2 组装技术通孔插装技术（THT）表面安装技术（SMT）芯片级封装（CSP） 系统封装 代表器件DIP QFP→BGA BGA 元件集成 I/o 数 16∽64 32∽304121∽1600 1000 ？ 信号传 高频化和高速数字化，迫使PCB 走上微小孔与埋/盲孔化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成 元件PCB 发展。 特性阻抗空控制 RFI EMI 世界主导经济—知识经济 （信产业等）的迅速发展，