pcb制造跟内层板加工工艺.pdfVIP

.內層製作與檢驗 4.1 製程目的 三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安 置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委 員會(FCC)宣佈自1984 年10 月以後，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網路 連線者，皆必須要做接地以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcb lay-out 就將接地 與電壓二功能之大銅面移入內層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求 。而 原有四層板則多升級為六層板，當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層 板之內層製作及注意事宜. 4.2 製作流程 依產品的不同現有 種流程 A. Print and Etch 發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜 B. Post-etch Punch 發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔 C. Drill and Panel-plate 發料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜 上述 種製程中,第 種是有埋孔(buried hole)設計時的流程,將在20 章介紹.本章則探討第二 種( Post-etch Punch)製程－高層次板子較普遍使用的流程. 4.2.0 發料