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六、钻孔 6.1 制程目的 单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完 成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外, 以功能的不同尚可分:零件孔, 工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为 via hole 的一种).近年电子产品轻. 薄.短.小.快.的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用 于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在 20 章中有所讨论. 6.2 流程 上 PIN→钻孔→检查 6.3 上 PIN 作业 钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多 片钻,意即每个stack 两片或以上.至于几片一钻则视 1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层 数.来加以考虑. 因为多片一钻,所以钻之前先以 pin 将每片板子固定住,此动作由上 pin 机(pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上 pin 连续动作一次完成.多层板比较复杂, 另须多层板专用上 PIN 机作业. 6.4. 钻孔 6.4.1 钻孔机