超级印制电路板基础知识培训教材.pptVIP

3.1 PCB的常用名词术语 4.1.1 双面板的生产流程 4.1.2 多层板的生产流程 开料工序生产流程 内、外层工序生产流程 层压工序生产流程 钻孔工序生产流程 沉铜、电镀工序生产流程 阻焊、字符工序生产流程 喷锡工序生产流程 外形工序生产流程 电测工序生产流程 FQC、包装工序作业流程 来料检验 前处理 喷锡 后清洗 喷首板 转序 喷量产板 自检/PQC抽检 热水洗、磨刷 水洗、烘干 选择不同方向挂板 微蚀、水洗 上助焊剂 自检 自检/PQC抽检 点数 锡厚、平整度、粗糙 锡塞孔、孔大小、氧化 送外形 温度、压力、电流 速度、磨痕、流量 风刀清洁、角度、时间 压力、温度、风刀距离 温度、浓度、速度 擦花、露铜 锡厚、平整度、粗糙 锡塞孔、孔大小、氧化 来料检查 擦花、露铜 CNC锣首板 找零点、种销钉 选刀具、读资料 尺寸、光标点到边到孔 孔到孔、孔到边 自检 清洗 温度、速度、压力 自检外观 擦花、清洗、 清灰是否干净 资料准备 V-CUT、CNC资料 找零点、种销钉 读资料 V-CUT首板/量产 尺寸、深度、错位 偏位、数据错误 PQC检验 PQC抽检 擦花、清洗、 清灰是否干净 尺寸、光标点到边到孔 孔到孔、孔到边 自检/PQC抽检 PQC抽检 尺寸、光标点到边到孔 孔到孔、孔到边 清灰 边缘、内槽 V-CUT线内 送电测 转序 CNC锣量产板 找零点、种销钉