残留物跟pcba的可靠性.pptVIP

残留物与PCBA的可靠性 目录 一：残留物的简介 二：残留物的形成与类型 三：残留物对PCBA可靠 性的影响 四：残留物的控制 一：残留物的简介 在电子制造组装时PCBA上会出现一些残留物，而在残留物中，无机残留物会减小绝缘电阻，增加焊点或导线间的漏电流，在潮湿空气条件下会使金属表面腐蚀 有机残留物（如松香、油脂等）会形成绝缘膜，这会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触，这些影响会随环境条件的变化及时间延长会加剧 ，引起接触不良甚至开路失效。 因此，为了PCBA的可靠性和质量，必须严格控制残留物的存在，必要时必须彻底清除这些污染物，首先介绍残留物的来源、分析方法 ，然后详细分析残留物对PCBA可靠性的影响并提出残留物的控制措施与方法。 二：残留物的形成及类型 PCBA上残留物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程，如使用的助焊剂残留物，焊剂与焊料的反应副产物，胶粘剂、润滑油等残留 其他一些来源的潜在危害性相对较小，比如元器件及PCB本身生产运输等带来的污染物、汗渍等，这些残留物一般可以分为三大类： 一类是非极性残留物，主要包括松香、树脂、胶、润滑油等，这些残留物只能用非极性溶剂进行清洗方可较好地除去 第二类是极性残留物，也叫离子性残留物，主要包括焊剂中地活性物质，如卤素离子、各种反应产生地盐类，这些残留物需要较好地除尽，必须使用极性溶剂