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PCB鍍層缺陷成因分析及其對策 [摘要]分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方法。 [关键词]多层印制板，金属化孔，镀层缺陷 1 前言 ??? 金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁 HYPERLINK /Html/zt/wangzf/index.htm \t _blank 镀铜层质量是印制板质量的核心，不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性，而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。因为孔壁镀铜层热冲击断裂是一种致命的缺陷，它将造成内层线路间和内层与外层线路之间断路；轻者影响线路断续导电，重者引起多层板报废。 ??? 目前，印制板生产中经常出现的金属化孔镀层缺陷主要有：金属化孔内镀铜层空洞、瘤状物、孔内镀层薄、粉红圈以及多层板孔壁与内层铜环连接不良等。这些缺陷的绝大多数将导致产品报废，造成严重的经济损失，影响交货期。 2 金属化孔镀层主要缺陷的产生原因及相应对策 ??? 我们首先简单回顾一下多层印制板的制造工艺过程。 下料 → 制板 → 蚀刻?→ 黑化?→ 层压 → 钻孔?→ 去沾污及凹蚀处理 →?孔金属化 → 全板 HYPERLINK /Html/zt_dd_index.htm \t _blank 电镀?→ 制板?→ 图形