第4章节印制电路板的设计跟制作.pptVIP

第四章 印制电路板的设计与制作 §4.1 覆铜板 1．绝缘基板 2．铜箔 4. 覆铜板的生产工艺流程 二、覆铜板的类型 三、覆铜板的性能参数 四、覆铜板的厚度 §4.2 印制电路板的排版设计 一、设计印制电路板的准备工作 2. 印制电路板的设计目标 3. 板材、形状、尺寸和厚度的确定 ② 印制电路板形状的选择 ③ 印制电路板的尺寸的选择 ④ 板厚的确定 4.印制电路板对外连接方式的选择 ② 接插件连接方式 二、印制电路板的排版布局 2.一般元器件的安装与排列 3. 元器件的安装固定方式 4.元器件排列方式 5. 元器件焊盘的定位 §4.3 印制电路板上的焊盘及导线 2. 焊盘的外径 二、过孔 2. 印制导线的间距 3. 印制导线的走向和形状 4. 导线的布局 四、印制导线的抗干扰和屏蔽 2. 电源干扰的产生与对策 3. 磁场的干扰与对策 §4.4 板图设计的要求和制板工艺文件 二、制板工艺文件 §4.5 印制电路板的制造工艺简介 ◆ CAD光绘法 ◆丝网漏印法 3. 化学蚀刻 ◆ 蚀刻方法 4. 孔金属化和金属涂覆 ◆ 金属涂覆 二、印制板生产工艺 三、多层印制电路板 四、挠性印制电路板 五、印制板检验 §4.6 手工自制印制电路板 普通单面板： D≥d+1.3mm 高密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm 双面电路板： Dmin≥2d d D 3. 焊盘的形