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化学镀铜 化学镀铜工艺包括很多步骤，一直被认为是金属化的标准工艺。 直接电镀 在钯种子层上直接电镀是一种可行的替代化学镀铜的方法。在基本工艺中，钯种子层要有足够的厚度以便进行通孔的电镀。 石墨和炭黑 石墨和炭黑都是良导体，电路制造商用它们得到碳基导体再电镀通孔。该工艺中镀层快速附着在通孔中，通常需要特殊工艺，同时要非常小心，确保内层的铜表面的到清洗。 第五章印制电路板 5.4 PCB多层互连基板的制作技术 一、多层PCB基板制作的一般工艺流程 在多层布线中由于层与层之间靠的很近，因此要考虑层间布线的相互干扰问题。 为了避免层间的信号交扰，两层间的布线走向应相互垂直；设置的电源层应布置在内层，它与接地层应与上下各层的信号层相近并尽可能均匀分配，这样既可防止外界对电源的扰动，也避免了因电源线过长而严重干扰信号的传输。图所示的是根据上述原则所设计的PCB结构和布线走向。 第五章印制电路板 5.4 PCB多层互连基板的制作技术 二、多层PCB基板多层布线的基本原则 三 、PCB基板制作的新金属（自学） 四、PCB基板面临的问题及解决办法（自学） 5.5 其它种类电路板（自学） 第五章印制电路板 5.4 PCB多层互连基板的制作技术 5.4 PCB多层互连基板的制作技术 一、印制电路的检验项目 为了评价PCB的质量和功能，我们应该重复由层压板由层压板制造商为了