pcb资料大全 04内层制作跟检验.pdfVIP

四. 内层制作与检验 4.1 制程目的 三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安 置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委 员会(FCC)宣布自 1984 年 10 月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络 联机者，皆必须要做接地以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out 就将接地 与 电压二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而 原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层 板之内层制作及注意事宜. 4.2 制作流程 依产品的不同现有三种流程 A. Print and Etch 发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜 B. Post-etch Punch 发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔 C. Drill and Panel-plate 发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜 上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程,将在 20 章介绍.本章则探讨第二 种( Post-etc