pcb资料大全 07镀通孔.pdfVIP

七 镀通孔 7.1 制程目的 双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole , PTH)步骤，其目的使孔壁上之 非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导 电及焊接之金属孔壁。 1986 年，美国有一家化学公司 Hunt 宣布 PTH 不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化 制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介，商名为Black hole。之后陆续有其它不同base 产品上 市, 国内使用者非常多. 除传统PTH 外, 直接电镀(direct plating)本章节也会述及. 7.2 制造流程 去毛头→除胶渣→PTHa 一次铜 7.2.1. 去巴里 (deburr) 钻完孔后,若是钻孔条件不适当,孔边缘有 1.未切断铜丝2.未切断玻纤的残留,称为burr. 因其 要断不断,而且粗糙,若不将之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此钻孔后会有de-burr 制程.也有 de-burr 是放在 Desmear 之后才作业.一般 de-burr 是用机器刷磨,且会加入超音波及高压冲洗的应 用.可参考表 4.1.