pcb资料大全 19未来趋势.pdfVIP

19、未来趋势(Trend) 19.1 前言. 印刷电路板的设计，制造技术以及基材上的变革，弓受到电子产品设计面的变化影响外，近 年来，更大的一个推动力就是半导体以及封装技术发展快速，以下就这两个产业发展影响 PCB 产业趋势做一关连性的探讨。 19.2 电子产品的发展朝向轻薄短小，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流、最 典型的发展就是个人计算机的演变，通讯技术的革新，见图 19.1 及 19.2，为了配合电子产品 的革新，电子组件也有了极大的变革，高脚数、小型化SMD 化及复杂化是面对的演进压力。 19.3 对半导体而言，尺寸的细密化与功能的多元化促使半导体需求的接点随之升高。而近来 信息的多媒体化，尤其是高质量影像的传输需求日益增加，如何在有限的空间下放入更多的 功能组件，成为半导体构装的最迫切需求。以往由于电子产品单价高，需求相对也不是非常 快，使用寿命，则要求较长，应用领域也较受限制。相对于今天电子产品个人化、机动化、 全民化、消耗品、高速化，以往订定的标准己不符实际需要。尤