pcb钻孔工艺详解--精彩.pptVIP

PCB板钻孔制程简介 目的：了解钻孔制程及品质要求 内容点： ①PCB钻孔的作用 ②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 ③钻孔品质及其鱼骨图分析 ④钻咀及相关辅料阐述 ⑤钻、锣带制作知识的介绍 一、PCB钻孔的作用 1、PCB板制作流程 以双面板喷锡板工艺流程为例: 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→ 图形转移 →电铜电锡→蚀刻退锡→ 检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形 →测试→成品检查→包装 一、PCB钻孔的作用 2、钻孔的作用 钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。 PCB过孔按金属化与否，分为 a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔 b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔 按工艺制程分为 a、盲孔（多层板） b、埋孔（多层板） c、通孔 过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。 二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对