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贵州师范大学材料与建筑工程学院2010级金属 金相检验试验报告 姓 名：麻玉龙 彭先文 邱炼 李学章 冯家杰 班 级：10 金 属 材 料 工 程 指导老师：刘 静 博 士 指导老师：刘静博士姓名： 麻玉龙 彭先文 邱炼 李学章 冯家杰 试验时间：2013年4月1号 一、试验名称： 金相检验试验 二、试验目的： 1、学习金相试验的制备过程 2、掌握显微镜的使用方法 3、了解金相显微组织的显示方法 4、学习怎样使用洛氏硬度计及怎样打硬度 三、实验所用仪器设备及材料 1、设备：金相显微镜、抛光机、砂轮机、不同型号的砂纸、镶嵌机、镶嵌料 维氏硬度机、待处理的金相试样、抛光粉悬浮液、3～4％硝酸酒精溶液、酒精、棉花 四、实验步骤 1、取样 取样是进行金相显微分析中很重要的一个步骤，显微试样的选取应根据研究的目的，取其具有代表性的部位。 试样的尺寸通常采用直径为Ф12～15mm，高度（或边长）为12～15mm圆柱或方形试样。磨面要倒角。把事先准备好的大块试样放在切割机上，边长为12～15mm，厚度为1.5～2.0㎝的长方形试样。常用的薄片水冷砂轮切割机，砂轮片的厚度在1-2mm，由颗粒状碳化硅或者氧化铝与树脂、橡胶粘合而成。试样切割机的操作步骤： 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 1金相切割机 检查切割机是否异常检查砂轮片是否完好，表面没有裂纹 松开锁紧丝杆，将试样放入后紧固螺丝 调整水管口对准工件切割位置 盖上防护罩，带上手套，开启电源 开启水源，手握手柄，利用切割台自重向前进刀，速度控制较为匀速，直到手上无阻力表示切割完毕。 关闭电源，关闭水管，打开防护罩，松开螺丝后拿出试样，清理切割机，盖上防护罩。 注意：有一个搁置切割台的卡口，切割机开启后将卡口抬起，切割部位方能进给，关闭电源，关闭水管，打开防护罩，松开螺丝后拿出试样，清理切割机，盖上防护罩。 2、镶嵌 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 2金相镶嵌机 对于尺寸过于细小，如丝、片、带、管等形状不规则，以及有特殊需要（观察表层组织）的试样可以进行锒嵌，环氧树脂作为镶嵌料进行镶嵌。镶嵌机的操作步骤： 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 3镶嵌好的试样 将上下模取出擦净。 先将准备好的试样磨面朝下放入下模 转动手轮降低下模，根据套筒大小和 高度放入适量镶嵌料，放入上模。 固紧顶压螺杆，旋转八角顶丝，顶到上模 开启电源，选择135度，将定时器旋至10min处 转动加压手轮到压力指示灯亮 在加热过程中由于镶嵌料软化，压力会减小，压力灯如果熄灭需要继续转动手轮到灯亮。 时间到以后冷却至少5分钟 逆时针摇动手轮去除压力，旋转八角顶丝使其离开上模，旋转手轮升起上模，打开上盖板，取出镶好的样品 注意：升起压模过程中会发生上模跳出的现象，旋转八角顶丝时不要打开上盖板，防止上模蹦出造成危险。 3．磨制 试样的磨制一般分为粗磨与细磨。目的是为了获得平整光洁的表面。为抛光做准备。 第一步进行粗磨 粗磨一般在落地砂轮上进行。磨料粒度的粗细，对试样表面粗糙度和磨削效率有一定影响，红外碳硫分析仪粗磨时，还应注意蘸水冷却，防止组织变化。 第二步磨光即细磨 试样经粗磨后表面虽已平整，但还存在较深的磨痕及表面加工变形层，需要通过从粗到细的不同金相砂纸的磨制，把它们逐渐减轻，为进一步抛光做好准备。金相砂纸是磨光金相试样的重要材料，一般采用的磨料为碳化硅和氧化铝。手工磨光试样时，砂纸应放在玻璃板上，依次用W40、W28、W20、W14、W10、W7、W5号金相砂纸磨光，每更换一道砂纸。试样应转动900?，并使前一道的磨痕彻底去除。? 4．抛光 抛光的目的是除去金相试样磨面上由细磨留下的磨痕，成为平整无疵的镜面。 抛光用机械抛光法对试样进行抛光，抛光机由电动机带动抛光盘，抛光盘上铺有不同的抛光布。粗抛时用帆布或粗呢，细抛时用绒布、细呢或丝绸等。抛光过程中要不断向抛光布上倒入适量的水与Cr2O3（或Al2O3、MgO等悬浮液。试样的磨面应平正地压在旋转的抛光盘上，压力不宜过大，并使试样从抛光盘边缘到中心不断地作径向往复移动。待试样表面磨痕全部被抛掉而呈现光亮镜面时，抛光即可停止。 5．浸蚀 棉花用酒精浸湿，再浸湿的棉花洗已抛光面，洗干净后，再用浸湿硝酸酒精溶液的棉花浸蚀已经抛光的试样面，浸蚀至已抛光面开始变色时，大约两三秒钟左右，再用酒精清洗，酒精清洗干净后，用干净的棉花擦干净浸蚀面。 五．用金相显微镜观察上述试样 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 4金相显微镜 一、取镜和安放 ?