复合材料电阻点焊进展汇报材料.pptxVIP

本课题是在牛济泰老师指导下，本人和汤文博老师共同进行的，期间得到汪喜和老师和卢广玺老师的大力 帮助。还有参与的学生也做了大量工作。 在此表示感谢！;汇报内容;一、选题的意义;一、选题的意义;一、选题的意义;一、选题的意义;另外对于一种焊接性较差的新材料，应尝试用各种焊接方法对其连接，为更好的实现连接提供实验依据。 鉴于此，本文采用电阻点焊的方法对SiCP/Al复合材料进行焊接实验。;一、选题的意义;二、本课题的实验方案、试验内容;二、本课题的实验方案、试验内容;二、本课题的实验方案、试验内容;二、本课题的实验方案及试验内容;二、本课题的实验方案、试验内容;二、本课题的实验方案、试验内容;二、本课题的实验方案及试验内容;二、本课题的实验方案及试验内容;二、本课题的实验方案及试验内容;二、本课题的实验方案及试验内容; 采用维氏硬度计对整个焊接接头区进行显微硬度分析，用游标卡尺对接头区的凹陷深度进行测量。在PMG3光学显微镜观察接头区的成型及碳化硅颗粒分布情况。在QUANTA200型SEM上对剪切断口进行分析。;说 明;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析; 主要原因是因为在焊接初期，两焊件存在接触电阻，此时产热较大。而在金属开始融化的时候，接触面上慢慢形成了完全的金属接触，此时接触电阻将消失，从而电阻产热将大幅度下降，熔化区将难以进一步扩展，最终只能形成不完整的熔核。因此，在保证接头不因电流过大而出现飞溅及表面烧损的情况下，应尽量选择较大的焊接电流。;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析; 此时接头拉剪力可达1442牛顿。焊接过程无飞溅，焊缝成型较好，表面凹陷度小于20％，（资料说明点焊表面凹陷度小于20％时认为接头表面质量好）。但熔核直径较小。（相对于方案二而言）。;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析; 二是焊接压力过小。在压力的作用下，焊件接触区域存在应力较高的环状区域（即塑性环），当焊接压力过小，塑性环不能抑制熔化金属的快速膨胀，也将会产生飞溅现象。因此，从本质上说，飞溅的产生及程度取决于电流密度、塑性环区域的应力，电流密度越小、塑性环应力越高，飞溅的倾向与程度越低。;三、方案一实验结果及分析;③焊机应在焊接前通流动水冷却，从焊机中流出的水温不得超过40℃。机臂温升不得超过70℃，方可避免电器元件失控和机臂活动处的灵活性，保证焊机具备良好的随动性。 ④焊接电极采用圆锥弧面（工作面）电极，在电极对中性良好时，由于金属塑性变形和加热后金属液流的流布作用以及焊接处外围温度的影响，可以增强塑性环对焊接处的膨胀抗力。;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析;三、方案一实验结果及分析; (3)接头熔核出现了SiC颗粒的偏聚现象。原因是复合材料中的SiC颗粒及熔池中化学反应降低熔池的流动性，严重影响焊接过程中物质传输，导致SiC颗粒与铝液混合不均而产生偏聚。另外，飞溅现象也可能会加剧偏聚程度；;三、方案一实验结果及分析;方案一实验结果不完美之处;四、选择方案二的原因;四、选择方案二的原因;四、选择方案二的原因;四、选择方案二的原因;五、下一步工作计划;3、对微观成型进行较深入的分析，尤其是不同断口形貌产生原因及对接头性能的影响较有新意。 4、尝试对电阻点焊的产热和散热进行理论上的分析。 5、对SiCp/Al复合材料电阻点焊机理进行分析。;六、请教的问题;2、在SiCp/Al复合材料的电阻点焊中，大部分分析的是SiC颗粒对接头的影响，铝基体在经历焊接热循环过程中会有什么样的变化，其变化对接头性能有什么样的影响，如何分析？;3、采用方案二焊完后，接头区SiC颗粒的分布比较均匀，如何辨别出熔合区与母材区的分界线，腐蚀铝基体焊接接头的腐蚀剂有哪些？;谢谢指导！