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  • 2018-09-22 发布于上海
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單雙面板設計準則

材料種類;二.覆蓋膜;四.補強板;疊構設計;製程站別;鑽孔規則;鑽孔名稱;一.蝕刻補償;三.加淚滴圖示;六.導體加入補強作用;八.網格狀設計;十.測試點設計;;覆蓋膜設計;印刷製程;成型設計;手指設計;排版設計;補強板設計;;;;SMT;一.置件流程介紹 流程:;製程能力;全通孔孔銅厚度 Through hole of copper thickness;C.V.L貼合公差 Coverlay registration; 表面處理 Surface treatment ;手指中心到板邊的尺寸公差 Finger center to Edge tolerance;P1;1;信賴性項目;振動試驗 ;建議客戶:;~END~

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